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标签:蔡司

高na EUV可能比看起来更近
通过凯瑟琳德比郡- 2022年6月16日-评论

高na EUV有望缩小至埃级，为晶体管数量更高的芯片以及一波全新的工具、材料和系统架构奠定了基础。在最近的SPIE先进光刻会议上，英特尔光刻硬件和解决方案总监Mark Phillips重申了该公司在高端市场部署该技术的意图。»阅读更多

用AFMs进行埃级测量
通过马克LaPedus- 2021年8月19日-评论:0

原子力显微镜(AFM)市场的竞争正在升温，几家供应商正在推出新的AFM系统，以解决包装、半导体和其他领域的各种计量挑战。AFM是一个小而发展的领域，它涉及一个独立的系统，可以提供低至埃级的结构表面测量。1埃= 0…»阅读更多

300mm设备的需求和交货时间飙升
通过马克LaPedus- 2021年5月20日-意见:0

对各种芯片的需求激增导致了300mm半导体设备、掩模工具、晶圆和其他产品的选择短缺和交货时间延长。在过去的几年里，200mm设备在市场上一直供不应求，但现在整个300mm供应链也出现了问题。传统上，交货时间是三到六个月。»阅读更多

EUV在3nm及以下的挑战和未知
通过马克LaPedus- 2020年11月19日-评论

芯片行业正在为3nm及以上的极紫外(EUV)光刻技术的下一阶段做准备，但挑战和未知仍在继续堆积。在研发方面，供应商正在研究各种新的EUV技术，如扫描仪、电阻和掩模。这些将是达到未来工艺节点所必需的，但它们比目前的EUV pro更复杂和昂贵。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年9月4日-评论:0

2020年和2021年的IC市场将会发生什么?以下是IC Insights、Semico、Semiconductor Intelligence、WSTS和其他公司的最新IC预测。“我们半导体情报公司发现，很难期望2020年世界半导体市场有很大增长。然而，个人电脑市场的强劲势头和severa相对乐观的2020年第三季度指导…»阅读更多

在IC封装中发现缺陷
通过马克LaPedus- 2019年12月17日-评论:0

几家设备制造商正在增加新的检测设备，以解决IC封装中日益增长的缺陷挑战。曾几何时，发现包装缺陷是相对简单的。但随着包装变得越来越复杂，在可靠性至关重要的市场中使用，发现缺陷变得更加困难，也更加重要。这促使……的发展。»阅读更多

制作和保护高级口罩
通过马克LaPedus- 2019年11月27日-评论:0

《半导体工程》杂志与Photronics公司技术和战略总监、杰出的技术人员Bryan Kasprowicz坐下来讨论光刻和掩模趋势;蔡司战略业务发展和产品战略总监Thomas Scheruebl;NuFlare的高级技术专家Noriaki Nakayamada;以及D2S首席执行官藤村昭。符合什么……»阅读更多

EUV掩模的检验、制模
通过马克LaPedus- 2019年11月6日-评论:0

《半导体工程》杂志与Photronics公司技术和战略总监、杰出的技术人员Bryan Kasprowicz坐下来讨论光刻和掩模趋势;蔡司战略业务发展和产品战略总监Thomas Scheruebl;NuFlare的高级技术专家Noriaki Nakayamada;以及D2S首席执行官藤村昭。符合什么……»阅读更多

用EUV制作掩模问题
通过马克LaPedus- 2019年10月17日-评论:0

《半导体工程》杂志与Photronics公司技术和战略总监、杰出的技术人员Bryan Kasprowicz坐下来讨论光刻和掩模趋势;蔡司战略业务发展和产品战略总监Thomas Scheruebl;NuFlare的高级技术专家Noriaki Nakayamada;以及D2S首席执行官藤村昭。符合什么……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年9月20日-评论:0

据eBeam Initiative发布的最新调查显示，随着极紫外(EUV)光刻技术进入生产阶段，该技术的置信水平继续增长，但EUV掩模基础设施仍然好坏参半。D2S开发了新的硬件和软件，实现了期待已久的技术——使用反光刻技术(ILT)的全芯片掩模. ...»阅读更多

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