EUV掩模问题;逆光刻;索尼的传奇。
工厂的工具
的置信水平的极端紫外线光刻技术(EUV)持续增长的技术进入生产,但EUV掩模基础设施仍然是一个喜忧参半,根据最新的调查发布的eBeam倡议。
d2已研发出新的硬件和软件,让我期待已久的technology-full-chip面具使用nverse光刻技术(ILT)。
在一个博客,迈克尔•斯图尔特投资负责人应用材料的风险资本的单位,谈到了风险资本的世界。
Entegris已经获得了杭州Anow微量过滤,一个过滤公司多元化的产业包括半导体、制药和医疗。
半宣布半导体行业经验丰富蜜蜂蜜蜂Ng已加入半总统半东南亚,汇报给半首席财务官理查德·萨斯曼。
芯片制造商
6月13日,第三点有限公司发布了一个对投资者的公开信,这表明索尼应考虑其半导体业务剥离和公开上市。索尼拒绝了这一想法。
高通有获得剩下的兴趣在RF360控股的合资企业TDK。合资公司产生了射频前端过滤,使高通提供完整的射频解决方案。
联华电子公司(联电)已经宣布,道琼斯可持续发展指数(DJSI)联华电子作为一个选择全球组件连续第12年。成立于1999年,DJSI是第一个全球指数跟踪主要sustainability-driven公司的财务表现。
包装
日月光半导体技术控股有还包括在2019年道琼斯可持续发展世界指数(DJSI)和新兴市场。
蔡司介绍了620年Xradia Versa RepScan——submicron-resolution, 3 d非破坏性检验和测量成像解决方案,加快先进集成电路包的上市时间。
市场研究
北美国的半导体设备制造商公布了20亿美元的比林斯全球2019年8月(三个月平均的基础上),根据半。比林斯数字是1.4%低于2019年7月的最后一个20.3亿美元的水平,并且是10.5%低于2018年8月比林斯的22.3亿美元的水平。
事件
发现即将到来的半导体行业183新利
也看的半战略材料会议2019。这是一个事件提供的最新市场洞察驾驶员先进材料在电子供应链。主题包括市场趋势、基质、新兴材料和应用程序,和汽车。事件发生在即将于9月23日至25日,2019年,在加州圣何塞。
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