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光学CD的新维度


纳米级制造的最大挑战之一是如何在如此微小的尺度上测量设备。随着半导体行业对更小器件的需求,对可靠、可靠的质量控制和工艺优化测量的需求也在增加。在半导体制造中,一种稳健且常用的技术是光学临界尺寸(OCD)测量。标准,艾尔……»阅读更多

计量抽样计划是设备分析和可追溯性的关键


一位母亲在送孩子们去上舞蹈课时,踩下刹车,把车停了下来。当时,她并没有注意到任何问题,但当她把车开到常规服务中心时,机械师进行了诊断检查,发现汽车的主制动系统已经失灵,原因是刹车控制器故障,而没有人意识到这一点。Fortu……»阅读更多

高NA EUVL薄阻的计量


高数值孔径极紫外光刻(high NA EUVL)的诸多限制之一与阻光剂厚度有关。事实上,从当前的0.33NA转移到0.55NA(高NA)的后果之一是焦点深度(DOF)的降低。此外,当抗蚀剂特征线缩小到8纳米半间距时,必须限制纵横比以避免图案崩溃。T…»阅读更多

基于机器学习的光学临界尺寸测量中克服有限标记数据集的方法


随着半导体器件规模的不断扩大,器件结构的复杂性不断增加,再加上更严格的计量误差预算,使得光学临界尺寸(OCD)解决时间延长到临界点。机器学习(ML)由于其极快的周转速度,已成功应用于OCD计量,作为传统物理测量的替代解决方案。»阅读更多

人手:为大批量制造策划良好数据并创建有效的深度学习R2R策略


目前,半导体制造业使用人工智能和机器学习来获取数据,并从这些数据中自主学习。有了额外的数据,AI和ML可以用于快速发现模式并确定各种应用程序的相关性,尤其是那些涉及计量和检验的应用程序,无论是在制造的前端…»阅读更多

FEOL纳米片工艺流程和挑战需要计量解决方案(IBM Watson)


IBM Thomas J. Watson研究中心的研究人员发表了一篇题为“纳米片计量学机会的技术准备”的新技术论文。(美国)。摘要(部分):“与以前的技术相比,纳米片技术可能会在一些离线技术从实验室过渡到晶圆厂时发挥作用,因为某些关键测量需要实时监控。T…»阅读更多

汽车集成电路零缺陷的竞赛


组装厂正在对汽车集成电路的方法和流程进行微调,优化从检验和计量到数据管理的一切,以防止逃逸并减少代价高昂的退货数量。如今,在汽车芯片市场上,组装缺陷占半导体客户回报的12%至15%。随着汽车零部件数量从…»阅读更多

半导体器件ICU和IWU测量的高通量LHSI反射技术


摘要:背景:用于监测晶圆均匀性(IWU)和单元均匀性(ICU)的高通量三维测量技术对于提高现代半导体器件的良率至关重要。»阅读更多

为5G铺平道路:使用皮秒超声波测量的射频滤波器过程监测和控制


根据Technavio的数据,最近的一项研究显示,从2019年到2024年,射频(RF)滤波器市场以约20%的复合年增长率(CAGR)稳步增长了近160亿美元。射频滤波器市场的强劲增长是由5G技术的广泛采用、使用5G的智能手机的激增以及依赖于互联网的商业和消费设备所推动的。»阅读更多

AI/ML如何改善晶圆厂运营


芯片短缺迫使晶圆厂和osat最大限度地提高产能,并评估人工智能和机器学习能带来多少好处。考虑到市场分析师的增长预测,这一点尤其重要。芯片制造业的规模预计将在未来五年内翻一番,工厂、AI数据库和工具的集体改进将是实现翻番的关键。»阅读更多

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