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标签:AFM

研究报告:12月13日
通过杰西·艾伦- 2022年12月13日-意见:0

加州理工学院(Caltech)和南安普顿大学(University of Southampton)的工程师为数据中心的高速通信集成了电子和光子芯片。“美国有2700多个数据中心，全球有8000多个数据中心，服务器塔相互堆叠，以管理成千上万兆兆字节的数据进出负载。»阅读更多

高NA EUVL薄阻的计量
通过新星- 2022年11月16日-评论:0

高数值孔径极紫外光刻(high NA EUVL)的诸多限制之一与阻光剂厚度有关。事实上，从当前的0.33NA转移到0.55NA(高NA)的后果之一是焦点深度(DOF)的降低。此外，当抗蚀剂特征线缩小到8纳米半间距时，必须限制纵横比以避免图案崩溃。T…»阅读更多

用PeakForce QNM原子力显微镜进行深度学习分类和建立结构性质预测
通过力量- 2022年9月7日-评论:0

机器学习，特别是深度学习，是一种强大的工具，可以建立微观结构与体积特性之间存在(或不存在)相关性，并能够充实其他方法难以建立的关系和趋势。本应用笔记讨论了深度学习工具的使用，以探索AFM阶段和PeakForce定量纳米力学(QNM)的应用。»阅读更多

EUV掩模的粒子去除
通过技术文件链接- 2022年8月31日-评论:0

这篇题为“基于afm的Hamaker常数测定与盲尖重建”的技术论文刚刚由ASML，亚琛工业大学和AMO GmbH的研究人员发表。该研究报告了一种真空afm去除EUV掩模颗粒的方法。在这里找到技术文件。2022年8月出版。Ku, B.， van de Wetering, F.， Bolten, J.， Stel, B.， van de K…»阅读更多

纳米片fet驱动计量和检测的变化
通过凯伦·海曼- 2022年8月9日-评论:0

在摩尔定律的世界里，更小的节点导致更大的问题已经成为了一个真理。随着晶圆厂转向纳米片晶体管，由于这些和其他多层结构的深度和不透明性，检测线边缘粗糙度和其他缺陷变得越来越具有挑战性。因此，计量学正在采取更多的混合方法，一些著名的工具正在移动……»阅读更多

电子束在检测集成电路缺陷中的作用越来越大
通过凯伦·海曼- 2022年7月12日-评论

不断向更小的功能迈进，再加上对更长的芯片寿命的更高可靠性的需求不断增长，已经将检测从一项相对晦涩但必要的技术提升到晶圆厂和封装厂最关键的工具之一。多年来，检测一直被视为电子束和光学显微镜之间的战争。然而，越来越多的其他类型的督察…»阅读更多

FEOL纳米片工艺流程和挑战需要计量解决方案(IBM Watson)
通过技术文件链接- 2022年7月8日-评论:0

IBM Thomas J. Watson研究中心的研究人员发表了一篇题为“纳米片计量学机会的技术准备”的新技术论文。(美国)。摘要(部分):“与以前的技术相比，纳米片技术可能会在一些离线技术从实验室过渡到晶圆厂时发挥作用，因为某些关键测量需要实时监控。T…»阅读更多

原子力显微镜覆盖了聚合物表征的领域
通过力量- 2022年6月7日-评论:0

“材料科学家为特定应用设计基于聚合物的材料，必须分析所有这些因素是如何以及为什么共同影响最终产品的。在微观层面上理解结构和性质对于完全理解材料至关重要。“每个人都想让他们的材料在宏观尺度上表现得更好，”Bede Pittenger说。»阅读更多

改进原子力显微镜(AFM)
通过技术文件链接- 2022年5月17日-意见:0

研究论文“提高平面芯片尖端探针的原子力显微镜灵敏度”，来自埃因霍温理工大学，洛林大学和DRF/IRAMIS/ specl - lepo，法国萨雷CEA中心。“我们提出了一种基于音叉的原子力显微镜的新方法，用于使用先进的“芯片尖端”探针，具有高灵敏度和广泛的兼容性。通常,年代……»阅读更多

提高5nm芯片成品率的策略
通过劳拉·彼得斯- 2022年4月12日-意见:0

领先的芯片制造商台积电(TSMC)和三星(Samsung)正在大批量生产5nm芯片，台积电正推进在年底前生产第一批3nm芯片的计划。但是为了达到这样激进的目标，工程师们必须比以前更快地识别缺陷和提高产量。获得EUV随机缺陷的处理-非重复模式缺陷，如微桥，折线，或缺失con…»阅读更多

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