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下一代光掩模的尚未解决的问题
通过马克LaPedus- 2月17日,2022 -评论:0

专家们表:半导体工程坐下来讨论光学和EUV光掩模问题,以及面具业务所面临的挑战,与直Hayashi DNP研究员;彼得•巴克MPC &掩模缺陷管理主任西门子数字行业软件;资深的技术战略总监布莱恩Kasprowicz球兰;和阿基》d2的首席执行官。f…»阅读更多

首席执行官前景:从这里变得更加困难
通过埃德·斯珀林- 03年6月,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论有什么改变整个半导体行业沃利莱茵河,终身首席执行官导师,西门子的业务;总裁兼首席执行官杰克·哈丁eSilicon;总裁兼首席执行官约翰•Kibarian PDF的解决方案;副总裁和约翰Chong Kionix产品和业务发展。以下是摘录的讨论,在…»阅读更多

1 xnm DRAM的挑战
通过马克LaPedus- 2月18日,2016 -评论:3

在最近的一次活动中,三星发表了一篇论文,描述了该公司计划扩展今天的平面后发到20海里。这是一个了不起的壮举。直到最近,大多数工程师认为今日将在20 nm左右停止扩展。相反,三星是增加世界上最先进的DRAMs-a 20纳米线部分计划更进一步。微米和SK海力士-秀……»阅读更多

内部检查和计量
通过马克LaPedus- 12月18日,2015 -评论:0

半导体工程坐下来讨论检验、计量等问题与Mehdi Vaez-Iravani,副总统在应用材料先进的成像技术。以下是摘录的谈话。SE:今天,该行业正在开发一系列新的复杂的体系结构,如3 d NAND和finFETs。这些技术的行业显然是挣扎……»阅读更多

ALD市场升温
通过马克LaPedus- 9月17日,2015 -评论:1

在转移到3 d NAND finFETs和其他设备架构,原子层沉积(ALD)在若干领域市场升温。应用材料,例如,最近搬到调整景观通过推出一个新的、高通量ALD的工具。一般来说,[getkc id = " 250 " kc_name =“退化”)是一个过程,沉积材料分层技术在原子层面,使薄和…»阅读更多

处理原子
通过马克LaPedus7月- 13,2015 -评论:0

芯片制造商正在增加一个新的范围的设备架构,如3 d NAND和finFETs。但支持当前和未来的设备、IC供应商将需要新的突破,包括工具可以处理微小结构和电影,甚至在原子水平。这个问题?存在差距的技术,可以处理芯片在原子水平。想要帮助填补的一部分……»阅读更多

再次寻找稀土
通过马克LaPedus2月19日,2015 -评论:0

稀土是再次成为人们关注的焦点。稀土元素在地壳中找到。它们用于汽车、消费电子、计算机、通信、清洁能源和防御系统。大市场对稀土磁铁。在半导体生产、稀土用于high-k电介质,CMP泥浆和其他应用程序。去年,世界Tr……»阅读更多

将材料破坏摩尔定律吗?
通过马克LaPedus11月- 13,2014 -评论:0

摩尔定律慢下来吗?显然,芯片制造商都在努力跟上摩尔定律。但有时忘记和关键技术可以很容易地破坏摩尔定律——材料。事实上,电子材料的成本和复杂性增加在每个节点。“化学和天然气商品采购支出快速增长由于过程的复杂性和联合国…»阅读更多

高管的观点:高通处理技术
通过马克LaPedus1月23日,2014 -评论:3

半导体工程坐下来讨论当前和未来的过程技术挑战与杰弗里•易普科技副总裁高通。SE:你有指出有一个根本性的转变发生在28 nm逻辑节点。这是第一个节点的移动芯片已经增加了第一次在铸造厂,computing-based ICs的前面。许多人认为,28 nm……»阅读更多

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