标签:制造缺陷

在数据中心中寻找硬件相关错误
通过安妮Meixner- 07年2月,2023 -评论:2

半导体行业迫切追求设计、监控和测试策略来帮助识别和消除硬件缺陷,可能会导致灾难性的错误。腐败的执行错误,也被称为沉默的数据错误,不能完全孤立与系统级测试——测试——甚至因为他们只出现在特定的条件下。解决环境康迪特……»阅读更多

先进的高通量与DirectScan电子束检验
通过PDF的解决方案- 08年3月,2022 -评论:0

光学检验不能解决关键缺陷高级节点,不能探测地下的缺陷。特别是在7海里和下面,许多产量和可靠性杀手缺陷光刻技术之间的相互作用的结果,蚀刻,填补。这些缺陷通常会有一部分失败利率每十亿含量水平。传统eBeam工具缺乏PPB级吞吐量测量失败。一个……»阅读更多

研究摆动AA发达DRAM的建模及其对设备性能的影响
通过Coventor——11月18日,2020 -评论:0

摘要摆动活跃区域(鳍)在一个高级1 x DRAM过程分析和建模使用pattern-dependent腐蚀SEMulator3D半导体建模软件的仿真功能。密度不均匀性在侧壁钝化引起的硬掩模图形加载被确认为摆动概要的根源。校准模型模仿这些现象,g……»阅读更多

电力/性能:10月29日
通过杰西·艾伦- 10月29日,2019 -评论:0

芯片扫描南加州大学的研究人员和瑞士保罗谢勒研究所开发出x射线技术无损扫描芯片以确保他们符合规范。这样一个系统可以用来识别制造缺陷或恶意修改,该小组说。叫ptychographic x射线辐射分层照相术,这项技术利用x射线f……»阅读更多

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