芯片扫描;集成SiC光子芯片;更薄的镜头。
芯片扫描
南加州大学的研究人员和在瑞士保罗谢勒研究所开发了一个x光技术无损扫描芯片以确保他们符合规范。这样一个系统可以用来识别制造缺陷或恶意修改,该小组说。
叫ptychographic x射线辐射分层照相术,从同步加速器技术利用x射线照射的小区域芯片的一个角度旋转61度(对芯片的正常飞机)。由此产生的衍射模式测量光子计数探测器阵列。然后数据用于生成高分辨率的切片图像芯片,创建3 d效果图。
3 d图像可以被拿来与最初的设计,以确保它是正确制造,符合规范。研究人员指出,签名功能芯片可以告诉他们怎么生产。
无损逆向工程的过程还将使电路设计,安东尼·f·j·列维说,南加州大学电气Engineering-Electrophysics系主任。“大部分芯片的情报是如何连接的。这就像一个大脑的连接体。通过查看详细芯片,可以无损找出它。使用这种技术,隐藏在一个芯片是知识产权。”
这也可能导致一个认证过程以确保完整性的芯片,利瓦伊说。接下来,该小组计划继续提高成像速度和分辨率以及提高x射线显微镜性能。
集成SiC光子芯片
佐治亚理工学院的研究人员创造了一个碳化硅(SiC)光子集成芯片可以热调谐通过应用电动信号。这tuneability可能导致重新配置设备相移和可调光学耦合器。
”设备,如我们展示在这个工作可以用作下一代几个非常量子信息处理设备和创造可以使传感器和探测器的生物相容性,“习Wu说,佐治亚理工学院的博士生。
之前,团队创建了一个名为水晶SiC-on-insulator他们说的平台克服了一些之前报道SiC平台的脆弱性和其他缺点,同时提供一个简单的和可靠的途径与电子设备的集成。
“SiC-on-insulator平台我们集团开创了类似于绝缘体技术广泛应用于半导体行业对于各种各样的应用程序,“天仁粉丝说,目前在佐治亚理工学院博士生。
“它使wafer-level SiC设备的制造,铺平了道路走向商业化集成光子的量子信息处理解决方案基于原文如此,“添加阿里•a . Eftekhar佐治亚理工学院的一个研究工程师。
团队制作的微型光学环形腔称为microring谐振器使用水晶SiC-on-insulator技术。在每个谐振器,某些波长的光,称为共振波长,环游环将建立强度通过建设性的干扰。然后谐振器可以用来控制光的振幅和相位波导耦合的。创建一个可调谐振器的高度控制,研究人员制造电加热器microrings之上。当一个电流应用于集成microheater,在本地增加SiC microring的温度,从而改变其共振波长由于热光效应。
”结合其他特色的水晶SiC-on-insulator平台,这些高质量的设备启用新的芯片级设备的基本要求,在广泛的波长,“说阿里•阿迪比佐治亚理工学院电子教授。“这对执行量子操作芯片大小的可调性是至关重要的量子计算和通信所必需的。此外,由于SiC的生物相容性,它可以是非常有用的体内若。”
此外,该设备可以与现有的铸造生产过程。团队正在努力构建元素水晶SiC-on-insulator平台量子光子集成电路,包括片上泵激光、单光子源和单光子探测器,可以用可调microring谐振器来创建一个功能齐全的先进光学量子计算芯片。
薄镜头
犹他大学的工程师们开发了一种新型的光学透镜厚度和重量都比传统镜头用于智能手机相机。
新镜头只有几微米厚,但是研究人员说,它提供了传统毫米厚透镜的性能。代替传统的曲面透镜,新镜头是由许多微观结构,每个弯曲光线传感器在正确的方向上。团队开发了一种制造工艺与一种新型的聚合物以及算法,可以计算这些微观结构的几何形状。
平面透镜由犹他大学的研究人员开发的,比传统的镜头更薄,更轻,能产生较轻的相机无人机和夜视摄像机的士兵。(图片来源:丹Hixson /犹他大学工程学院)
“我们的镜头是轻一百倍和一千倍,但性能可以媲美传统眼镜,“Rajesh Menon说,电子和计算机工程副教授犹他州。“你能想到的这些微观结构的非常小的像素镜头。他们不是一个镜头本身但所有一起工作作为一个镜头”。
Menon说,这新镜头也可以制造成本更低,因为设计允许他们创建出来的塑料代替玻璃。
作为奖励,热成像的透镜可以使用夜视和照相机。团队说,轻透镜将用于军用无人机飞行时间晚上任务映射森林火灾或寻找自然灾害的受害者。
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