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边缘智能的新型像素内存(P2M)范式(USC)


南加州大学(USC)的研究人员发表了一篇题为“资源受限TinyML应用程序的像素内存处理范式”的新技术论文。根据这篇论文,“我们提出了一种新颖的像素内存处理(P2M)范式,通过添加对模拟多通道、多位卷积、批量归一化……»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


英飞凌收购了Industrial Analytics,这是一家支持人工智能的工业设备监控提供商。它的解决方案可以根据振动分析和评估来监测工厂,以便早期发现关键发展,并评估数据以进行预测性和规定性维护。“Industrial Analytics在工业机器预测分析领域拥有杰出的专业知识……»阅读更多

生产时间:11月8日


量子计算机开发公司Rigetti computing被选为开发聚变能的量子模拟项目的负责人。该项目由美国能源部(DoE)授予。根据计划,Rigetti将与劳伦斯利弗莫尔国家实验室和南加州大学合作,为期三年,耗资310万美元…»阅读更多

制造比特:10月26日


在即将在旧金山举行的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,许多实体将发表有关最新研发技术的论文。该会议将于12月11日至15日举行,涉及先进封装、CMOS图像传感器、互连、晶体管、功率器件和其他技术的论文。在IEDM,英特尔将提出一篇关于GaN的论文…»阅读更多

基于细粒度极化reram的混合信号DNN加速器原位计算


摘要:“最近的工作证明了使用电阻性随机存取存储器(ReRAM)作为一种新兴技术来执行固有的并行模拟域原位矩阵向量乘法的前景,这是深度神经网络(DNNs)中密集和关键的计算。一个关键问题是有符号值的权重。然而,在一个ReRAM交叉条,权重存储为电导…»阅读更多

制造位:6月1日


美国国防高级研究计划局(DARPA)启动了低温逻辑技术(LTLT)项目,致力于开发在接近液氮温度(~77K或零下321华氏度)下工作的finfet。LTLT的目标是通过对制造工艺进行修改,开发14nm及以下节点的低温finFET晶体管。»阅读更多

电源/性能位:12月16日


碳酸盐公司、南加州大学和阿卜杜勒阿齐兹国王科技城的研究人员在陆军研究办公室的资助下,提出将碳纳米管用于射频应用。该团队的碳纳米管设备击败了传统的RF-CMOS技术,实现了超过100GHz的速度。这可能会促进毫米波,这反过来会……»阅读更多

功率/性能位:10月29日


南加州大学和瑞士Paul Scherer研究所的研究人员开发了一种x射线技术,可以对芯片进行无损扫描,以确保它们符合规格。该团队表示,这样的系统可用于识别制造缺陷或恶意更改。该技术被称为x射线照相术,利用x射线照相。»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


Achronix Semiconductor加入了台积电的知识产权联盟计划,这是晶圆厂开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP今天在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)和N7工艺技术上可用,很快将在台积电12nm FinFET紧凑技术(12FFC)上可用。Cadence设计系统宣布它的di…»阅读更多

制造位:7月10日


西Semicon又到了西Semicon时代。此次发布会的第一波公告是:应用材料公司(Applied Materials)推出了两款工具,旨在加速新存储器的行业采用。首先,应用材料公司推出了Endura Clover MRAM PVD系统。该系统是一个集成的MRAM设备平台。其次,公司推出了Endura Impulse PVD平台用于P…»阅读更多

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