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标签:光子学

研究报告:12月13日
通过杰西·艾伦- 2022年12月13日-意见:0

加州理工学院(Caltech)和南安普顿大学(University of Southampton)的工程师为数据中心的高速通信集成了电子和光子芯片。“美国有2700多个数据中心，全球有8000多个数据中心，服务器塔相互堆叠，以管理成千上万兆兆字节的数据进出负载。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年12月9日-意见:2

在本周庆祝晶体管问世75周年的IEDM上，有1400多名与会者，他们显然专注于让半导体的下一个75年比上一个75年更加卓越。英特尔、三星、台积电、意法半导体、GlobalFoundries和imec宣布了突破性的器件、材料甚至集成方法。这些包括:英特尔展示的优势……»阅读更多

研究报告:12月5日
通过杰西·艾伦- 2022年12月5日-意见:0

来自麻省理工学院(MIT)的研究人员基于排列在阵列中的质子可编程电阻开发了一种模拟深度学习处理器。在处理器中，增加和减少质子电阻的电导可以实现模拟机器学习。电导由质子的运动控制。»阅读更多

芯片三明治:电子芯片和光子芯片协同优化协同工作(加州理工学院/大学)。南安普顿)
通过技术文件链接- 2022年12月1日-意见:0

加州理工学院和南安普顿大学的研究人员发表了一篇题为“使用分段MOSCAP调制器的三维集成SiPh-CMOS平台中的100gb /s PAM4光发射器”的技术论文。“由此产生的两个芯片之间的优化接口允许他们每秒传输100千兆比特的数据，而每传输位仅产生2.4皮焦耳。这提高了……»阅读更多

量子芯片的EDA工具
通过玛丽·c·巴卡- 2022年11月22日-评论:0

商业化的量子计算机至少还需要几年的时间，但一些研究人员已经在质疑现有的EDA工具是否足以设计量子芯片和系统。这是因为量子设计要求有时会超越关于材料、温度和结构的经典规则——这些规则是世界上大多数EDA产品的基础。»阅读更多

使用硅光子学来减少边缘设备上的延迟
通过技术文件链接- 2022年10月26日-评论:0

麻省理工学院和诺基亚公司的研究人员发表了一篇名为“互联网边缘的离域光子深度学习”的新技术论文。“每次你想运行一个神经网络，你都必须运行程序，而你运行程序的速度取决于你从内存中输入程序的速度。我们的管道是巨大的-它对应于发送一个完整的特征-愣…»阅读更多

新型电驱动光学非易失性存储器
通过技术文件链接- 2022年10月26日-评论:0

乔治华盛顿大学、Optelligence、麻省理工学院和中佛罗里达大学的研究人员发表了一篇题为“电可编程多层非易失性光子随机存取存储器”的新技术论文。研究人员展示了“一种基于宽带透明相变材料(Ge2Sb2S…»阅读更多

研究报告:10月25日
通过杰西·艾伦- 2022年10月25日-评论:0

来自牛津大学和埃克塞特大学的研究人员开发了一种使用多个偏振通道的光子处理器，增加了信息密度。“我们都知道光子学相对于电子学的优势在于，光在大带宽上更快，功能更强。所以，我们的目标是充分利用这些优势的照片…»阅读更多

异构集成问题和发展
通过埃德·斯珀林- 2022年10月19日-评论:0

从新材料、芯片和互连方案，到涉及如何将芯片物理放入封装、金属化、热循环和互连路径中的寄生等挑战，先进封装领域有了大量的新发展。Promex Industries的首席执行官迪克·奥特(Dick Otte)谈到了这将如何改变芯片设计和制造，以及这些变化将如何展开……»阅读更多

用于光学互连应用的沉积多晶硅片上2D/3D光子集成解决方案
通过技术文件链接- 2022年10月18日-评论:0

一篇题为“CMOS片上集成的多晶硅PhC腔”的新技术论文由廷德尔国家研究所、明斯特理工大学和Université格勒诺布尔阿尔卑斯，CEA, LETI的研究人员发表。“在这项工作中，我们提出了一种芯片上的2D和3D光子学集成解决方案，与前端线集成(FEOL)兼容，使用沉积多晶…»阅读更多

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