技术论文题为“制造和表征三维微机电系统同轴插座装置半导体包测试”是延世大学的研究人员发表的和布鲁泰克MEMS技术。
”连续减少半导体器件的规模和密度的增加,接触解决方案有一个不断增长的需求,使高速测试汽车、5克,和基于人工智能的设备。虽然现有的解决方案,如弹簧销和橡胶套接字,一直在各种应用程序有效,仍有需要新的解决方案,适应小模数、高速、高密度的要求。本研究提出了一种新颖的三维微机电系统弹簧结构同轴插座半导体芯片包测试。插座设计了高速测试的阻抗匹配和地址小模数和高密度应用程序的挑战。机械测试进行评估结构的耐久性和电气测试执行验证电特性利用矢量网络分析仪60 GHz。我们的研究结果揭示了有前途的性能和潜在的生产将有助于进一步优化设计领域和行业”。
找到这里的技术论文。发表:2023年6月。
金、Tae-Kyun Jong-Gwan Yook, Yong-Ho秋,Uh-Hyeon Joo-Yong Kim Lee。“三维微机电系统制造和表征半导体同轴插座装置包测试。“没有传感器23日。14 (2023):6350。
相关阅读
MEMS知识中心
未知和挑战先进的包装
Promex首席执行官看着什么可行,什么仍然需要修复。
留下一个回复