DAC /半导体西地址问题,对芯片的趋势

设计自动化会议(DAC)以西2023和半导体中返回本周全部力量,吸引更多的参与者和赞助公司比之前的大流行。有时,布斯交通四到五深,阻塞通道,站在房间只在演讲很常见。

热门话题包括生成AI和底层的半导体技术,数据安全性、可靠性、汽车电子和自主车辆,和整体需要AI /毫升更快地处理更多的数据以减少成本和上市时间。

Imec路线图强调司机包装
在西方国家半导体,imec重申了该行业的承诺延长摩尔定律与EUV和高钠EUV,同时强调先进包装的最新发展。并行方法的前沿发展,将加速路线图虽然依赖行业合作。高级研究员Eric Beyne imec强调了各种先进的包装解决方案,使减少RC延迟和优化性能——从混合粘结背后的权力交付-热压键合C4疙瘩。技术性能需求和生产成本仍然是相互依存的。

imec高级研究员埃里克·Beyne概述关键混合粘结和碰撞技术的变化。来源:半导体工程/劳拉·彼得斯

系统级集成、混合粘结推动者
在应用材料技术论坛,重点是包装方法——从玻璃基板到薄片混合结合光学互联。的角度来看,薄片焊接可以享受一辈子,与丝焊互联一旦过程变得健壮。玻璃基板可以替换插入器,因为它们提供一个更稳定的基质。为所有应用程序和系统级的集成变得越来越重要。

小组成员讨论互连替代品,玻璃基板和混合键作为关键部件使技术进步。(左到右)马克福斯勒,AMD的技术和产品工程的高级副总裁;Babak寂,高级副总裁兼总经理组装与测试技术开发英特尔(ATTD);Chidi奇丹巴拉姆,高通的;总裁兼首席执行官理查德•Blickman BESI;执行技术总监保罗•林德纳EV组;副总裁和文森特·迪卡普里奥半导体产品的应用材料。来源:半导体工程/劳拉·彼得斯

市场研讨会
在周一的半市场研讨会扬声器制造商和投资分析师/公司称重行业的状态。共同的主题包括协作、确定性、灵活性、可持续性。他们讨论的挑战和解决方案对实现同步目标实现1万亿美元的收入,降低碳排放和应对制造业务的地理转变。从电子产品制造系统的角度来看,捷普电子的丹Gamota指出不同的铸造厂生产角色,OSATs已经开始模糊。伊莱亚斯D Esadi,莎莉帕台农神庙,说最近流行和当前的地缘政治环境促使企业供应链构建弹性。这样做公司转向更多的伙伴关系。和在他的谈话中不断增长的汽车市场,包装解决方案公司技术的普拉萨德Dhond强调了不同的包类型需要支持ADAS和电动汽车的力量ICS。例如,雷达天线零件包装已经支持包。

半预测半导体设备的强劲反弹
半发布了年中总半导体设备的预测,预测2024年全球销量强劲反弹,之后急剧下降到2023年的874亿美元,2022年创纪录的1074亿美元低18.6%。半预测2024年全球销售额1000亿美元,由前端和后端设备驱动的。

林的研究CEO蒂姆·阿切尔讨论了1万亿美元的潜在市场由人工智能和深度学习来提高设计可靠性、故障分析和供应链可靠性和缩短上市时间。

曲线制造业现在可能正在对其增产的潜力,降低芯片尺寸,使用更少的力量,提高性能和可靠性。在弯曲的面板设计,主持人讨论了曲线的优势特性,包括通过消除,改善布局效率,更大的过程控制。但它面临着需要改变对EDA软件重新设计,采用组织动力学和测试和测量。

首席执行官上面,从左到右,史蒂夫Teig感知;加州大学圣地亚哥分校教授安德鲁•Kahng;高级主管Ezequiel罗素掩模技术,微米;首席执行官约翰•Kibarian PDF的解决方案;阿基》d2(见图)在弯曲的设计小组在2023 DAC。

首席执行官史蒂夫Teig感知,解释了为什么通过不是你的朋友,在弯曲的设计小组,2023 DAC。来源:半导体工程/苏珊兰博

亚利桑那州立大学(ASU)和应用材料宣布计划创建Materials-to-Fab ASU (MTF)研究中心的研究公园。

公告
proteanTecs和Teradyne宣布了一项战略伙伴关系将机器学习驱动遥测SoC测试提供在线、实时性能增强监控基于深的电子数据。新进程驻留在一个SoC运行测试软件和提供遥测,芯片可以检测到一个故障在实际故障发生之前,所以可以采取预防措施。“我们相信未来的了解电子产品领域的执行必须基于深度数据,“说Nir切断,在proteanTecs商业拓展部的高级主管。

荷兰公司宣布了一项创新的非破坏性近距离工具,在线计量工具,AUDIRA,提供地下特性的测量和识别缺陷结合声力显微镜和原子力显微镜“倾听”声波穿过晶片层。新技术为内联CD-SEM提供互补的计量和TEM系统地下过程控制测量。

Flex的主题演讲
演讲者从元,莱斯大学,务实的半导体提出了一些创新和担忧与灵活的电子和半导体行业一般规定——在FLEX案子,半共存灵活的电子会议。亮点之一是讨论轻量级模块化的晶圆厂,可以设置在一个客户的网站。

首席技术官理查德•价格务实的半导体,抬起一条灵活的电子产品。来源:半导体工程/苏珊兰博

克里斯·埃里克森的研究经理元现实实验室,经历了AME加法制造(电子)的进步,这是薄柔性电子元件通过印刷(屏幕、气溶胶、注入、electro-hydrodynamic)、粉床融合,熔融沉积成型(FDM),直接写(DW),有限元,树脂喷射。他强调,每个AME方法都有其优点和缺点,使选择的复杂性。

克里斯·埃里克森的研究经理元现实实验室,谈到加法制造电子产品(AME) FLEX Con周一7月11日,2023年。来源:半导体工程/苏珊兰博

赖斯大学的研究员米歇尔Michot自由/开源软件,在能源、矿产、和材料,现在致力于碳纳米管,美国莱斯大学贝克研究所指出,碳的不是你能够或应该禁止的东西。她问在哪里对碳纳米管研究的资助,并表示美国政府机构仍然在传统的矿业投资。“和碳基产品实际上是增长最快的所有材料。,为什么?因为金属是不方便,他们重。他们对于诸如进行电之类的。但是他们真的有问题,”自由/开源软件说。她解释说,液态碳氢化合物更容易提取(矿石),还会产生大量的矿物质在许多行业使用,但这能够出售它的燃料提取财政上可行。她不认为只是提取矿物的半导体和电动汽车就足够了矿业公司的收入来源。她看着中国如何做的大部分冶炼镓和锗。

米歇尔·Micholt自由/开源软件的在能源、矿产、和材料,美国莱斯大学贝克公共政策研究所。来源:半导体工程/苏珊兰博

DAC新闻和亮点

西门子迈克Ellow看着最近的一些影响半导体,COVID贸易战,AI。他还提到,社会已经开始要求更多关于可持续发展的企业责任,这意味着半导体中心的改变。此外,他说,世界正在成为基于数据,预测的数据量将在2030导致惊人的要求被放在行业的所有部分。虽然社会取决于半导体,发展包括必要的人才有很大的差距。

系统越来越多域和连接。这影响总复杂性。连接不再可以在一个方向上。在未来,将会导致灾难性的结果。人们需要人工智能使他们更有效率,这将需要更多的多域虚拟平台,可以分解为实现车道。

他补充道,尽管数字双胞胎已经存在了很长一段时间在一些领域,他们没有联系,这需要改变。

上图左边,执行副总裁Mike Ellow电子设计自动化全球销售,服务和客户支持西门子数码行业,在设计自动化会议上讲话(DAC)在旧金山7月10日,2023年。主席之上,阿尔贝托·L Sangiovanni-Vincentelli电气工程和计算机科学,加州大学伯克利分校进行了主题2023 DAC周一,7月10日在旧金山,加利福尼亚。来源:半导体工程/杰西·艾伦

神、英雄,和人类- DAC主旨的加州大学伯克利分校的Sangiovanni-Vincentelli
所有阿尔贝托·L Sangiovanni-Vincentelli的会谈开始回顾过去古典艺术和建筑。周一的DAC主题,由Sangiovanni-Vincentelli,加州大学伯克利分校电气工程和计算机科学教授,也不例外,从神的时代,通过富有想象力的男人改变的英雄时代,然后是年龄的男性和原因。然后发生了一些新的循环通过。

在英雄时代,比如复杂性正在挑战,所以我们限制的自由度,让它更容易处理。自2000年以来,我们没有新的抽象。只有有增量的改进。

3 d-ic的出现是很大的变化。这是受标线限制,新设备所需的形式因素,和许多其他因素。但在过去的集成芯片的驱动程序。这要求创新包装。在过去的3 d失败是因为2 d进展很好。已经不再如此。我们需要将设计芯片的人与那些做包。

这扩展了cyber-mechanical系统,我们需要平台能够处理它们。这需要解决多个物理和不同的抽象。没有共同的语义域在许多。

Sangiovanni-Vincentelli还谈到人才的缺乏。人工智能是灵丹妙药吗?他概述了人工智能的影响在DAC,说我们一直在做根据定义AI很长一段时间。我们需要插入一个人工智能的可持续性的概念。今天有越来越多的非结构化数据。我们开始计算,可以处理这些数据。但它需要人们了解如何使用数据与特定领域的知识真正的进步。在EDA,阿尔贝托认为正确的方法是使用人工智能自动化流程。优化和调试等任务就是主要的候选者。

总的来说,你必须把物理和数据而不仅仅是海量数据插入解决这个问题。我们需要可辩解的人工智能,还可以减轻固有的偏见。

展厅图片

DAC 2023世博会地板上抑扬顿挫的展台。来源:半导体工程/苏珊兰博

2023年阅读研究海报DAC。

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