AI /毫升,RISC-V、chiplets和工程人才60 DAC的首要话题。
发现主要趋势超过三天的半导体设计会议是一个挑战,但是一些重要的参加多个会话后成为舆论焦点,AI /毫升,chiplet集成和异构集成在一个SoC和包。负责市场营销的副总裁Frank Schirrmeister Arteris IP,谈论各种各样的话题适合DAC的伞下,包括从内存标签对新天赋RISC-V和乐观。
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越来越多的汽车生态系统中的标准和规范承诺节省开发成本,抵御网络攻击。
需要测试和验证,但是,仍然不能保证这些开源越将与其他软件。
芯片行业的回报在经过四年的差距。
技术挑战是艰巨的,未知的,他们跨越整个生态系统。
结果表明当两大改进新工艺开发部署。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
但是差距工具很难解决翘曲,结构性问题,新材料在multi-die / multi-chiplet设计。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
Gate-all-around将取代finFET,但它会产生一系列的挑战和未知。
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