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标签:UCIe

2022年必须适应广泛的变化
通过布莱恩•贝利- 2022年12月21日-意见:0

变化创造机会，但并不是每个公司都能迅速做出反应，充分利用这些机会。其他人可能反应太快，在他们正确理解其含义之前。在典型的一年之初，乐观情绪随处可见。任何积极的趋势都被认为是在继续，任何消极的趋势都被认为是在好转。通常在年末…»阅读更多

向小芯片进军
通过埃德·斯珀林和凯伦·海曼- 2022年12月15日-意见:0

在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间，精力，以及大量的现实。»阅读更多

3D-IC可靠性随温度升高而降低
通过安Mutschler- 2022年12月14日-意见:0

3D-IC设计的可靠性取决于工程团队控制热量的能力，热量会显著降低性能并加速电路老化。虽然至少从28nm开始，热就一直是半导体设计中的问题，但在3D封装中处理热问题更具挑战性，因为电迁移可能会在多个层面上扩散到多个芯片。“是…»阅读更多

Edge AI和Chiplets
通过安迪Heinig- 2022年12月8日-评论:0

在不久的将来，更多的边缘人工智能(AI)解决方案将进入我们的生活。在语音输入和摄像头数据分析领域的私人应用领域尤其如此，这将成为成熟的应用。这些应用领域需要强大的AI硬件来处理相应的不断积累的数据量……»阅读更多

一种优于网格排列的芯片排列(苏黎世联邦理工学院/博洛尼亚大学)
通过技术文件链接- 2022年12月1日-意见:0

苏黎世联邦理工学院和博洛尼亚大学的研究人员发表了一篇题为“HexaMesh:用优化的Chiplet排列扩展到数百个Chiplet”的研究论文。摘要:“2.5D集成是解决先进技术节点芯片制造成本不断增长的重要技术。这对提供高性能芯片间互连提出了挑战。»阅读更多

UCIe真的是通用的吗?
通过布莱恩•贝利- 2022年11月22日-评论

芯片正迅速成为克服摩尔定律减速的手段，但一个接口是否能够将它们全部连接在一起尚不清楚。通用芯片互连快车(Universal Chiplet Interconnect Express，简称UCIe)相信它会起作用，但一些业内人士仍然不相信。至少部分问题是互连标准从未真正完成。即使在今天，协议…»阅读更多

标准的政治
通过布莱恩•贝利- 2022年11月22日-评论

标准通常被视为一个行业聚集在一起，就一个共同的问题达成一个共同的解决方案，但有时这与事实相去甚远。我参与了各种级别的标准——从参与者到若干标准的主席——有些是成功的，有些不是，有些看到了显著的采用，而另一些则半途而废……»阅读更多

插入器信号完整性有什么不同?
通过凯利Damalou- 2022年10月28日-评论:0

为了在功率、性能、面积和成本方面取得优势，3D-IC架构将电子设计推向了新的极限。在过去的几十年里，硅集成技术和相关器件经历了令人印象深刻的发展。它们的发展鼓励了高性能计算、人工…»阅读更多

提升IP整合水平
通过布莱恩•贝利- 2022年10月27日-评论:0

IP块数量和复杂性的增加，加上不断变化的架构和设计问题，正在推动对新工具的需求，这些工具可以在先进的芯片和包中实现、自动化和优化集成。电力、安全、验证和其他一系列问题都是跨领域的关注点，它们使得纯分层方法变得困难。加上未来的薪酬……»阅读更多

HBM3在数据中心
通过埃德·斯珀林- 2022年10月17日-评论:0

Rambus产品管理高级总监Frank Ferro谈到了即将推出的HBM3标准，为什么这对人工智能芯片如此重要，目前的瓶颈在哪里，使用这种内存涉及哪些挑战，以及芯片和近内存计算将对HBM和带宽产生什么影响。»阅读更多

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