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标签:chiplets

多模设计
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年12月21日-评论

事实证明，将多个模具或芯片集成到一个包中与将它们放在同一个模具上有很大的不同，在同一个模具上，所有的东西都是在同一个节点上使用相同的铸造工艺开发的。随着设计变得更加异构和分解，它们需要在系统上下文中建模、正确地规划、验证和调试，而不是作为单独的组件。Typi……»阅读更多

RISC-V推向主流
通过玛丽·c·巴卡和埃德·斯珀林- 2022年12月21日-意见:0

RISC-V内核开始出现在异构soc和封装中，从一次性的独立设计转向主流应用，从加速器和额外的处理内核到安全应用，它们都被用于各种应用。这些变化虽细微，但意义重大。他们指出，越来越多的人接受基于开源指令集的芯片或小芯片。»阅读更多

2022年必须适应广泛的变化
通过布莱恩•贝利- 2022年12月21日-意见:0

变化创造机会，但并不是每个公司都能迅速做出反应，充分利用这些机会。其他人可能反应太快，在他们正确理解其含义之前。在典型的一年之初，乐观情绪随处可见。任何积极的趋势都被认为是在继续，任何消极的趋势都被认为是在好转。通常在年末…»阅读更多

IEDM主题演讲:Ann Kelleher谈未来技术
通过保罗McLellan- 2022年12月21日-意见:0

IEDM 2022庆祝晶体管75周年。我无法想象在过去75年里发明的任何其他东西对我的生活产生了如此大的影响，可能也影响了你的生活。颁奖环节结束后，英特尔执行副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher发表了主题演讲。它的标题是“庆祝晶体管75周年!”L…»阅读更多

向小芯片进军
通过埃德·斯珀林和凯伦·海曼- 2022年12月15日-意见:0

在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间，精力，以及大量的现实。»阅读更多

3D-IC可靠性随温度升高而降低
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年12月14日-意见:0

3D-IC设计的可靠性取决于工程团队控制热量的能力，热量会显著降低性能并加速电路老化。虽然至少从28nm开始，热就一直是半导体设计中的问题，但在3D封装中处理热问题更具挑战性，因为电迁移可能会在多个层面上扩散到多个芯片。“是…»阅读更多

Edge AI和Chiplets
通过安迪Heinig- 2022年12月8日-评论:0

在不久的将来，更多的边缘人工智能(AI)解决方案将进入我们的生活。在语音输入和摄像头数据分析领域的私人应用领域尤其如此，这将成为成熟的应用。这些应用领域需要强大的AI硬件来处理相应的不断积累的数据量……»阅读更多

自适应控制的挑战
通过布莱恩•贝利- 2022年12月8日-评论:0

从历史上看，系统的性能和功耗是由设计时所能做的事情来控制的，但今天的芯片变得更具适应性。这已经成为尖端节点的必要条件，但也提供了许多额外的好处，代价是更大的复杂性和验证挑战。设计边际是性能和产量之间的权衡。C…»阅读更多

一种优于网格排列的芯片排列(苏黎世联邦理工学院/博洛尼亚大学)
通过技术文件链接- 2022年12月1日-意见:0

苏黎世联邦理工学院和博洛尼亚大学的研究人员发表了一篇题为“HexaMesh:用优化的Chiplet排列扩展到数百个Chiplet”的研究论文。摘要:“2.5D集成是解决先进技术节点芯片制造成本不断增长的重要技术。这对提供高性能芯片间互连提出了挑战。»阅读更多

芯片中的硬件木马目标相干系统(Texas A&M / NYU)
通过技术文件链接- 2022年12月1日-意见:0

德克萨斯A&M大学和纽约大学的研究人员发表了一篇题为“现代2.5D Chiplet系统中缓存一致性的硬件木马威胁”的技术论文。摘要:“随着工业转向基于芯片的设计，硬件木马的插入对这些系统的安全构成了重大威胁。这些系统在很大程度上依赖于缓存一致性来实现一致的数据通信。»阅读更多

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