周评:制造、测试

通过马克LaPedus- 12月23日,2021 -评论:0

芯片制造商台积电(TSMC)引入了另一个版本的4纳米加工技术。这个过程称为N4X,是专为高性能计算的产品。最近,台积电引入另一个4海里过程,称为N4P,这是一个增强版的5纳米技术。N4X也是一个加强版的5纳米技术。N4X,然而,提供了高达15%的性能提升对台积电它们的职业…»阅读更多

通过马克LaPedus9月- 10,2021 -评论:0

芯片制造商,oem厂商英特尔计划在爱尔兰建立铸造能力在其工厂。该公司还推出了所谓的英特尔铸造服务加速器来帮助汽车芯片设计者从成熟过渡到高级节点。公司正在建立一个新的设计团队提供定制和行业标准的知识产权(IP)支持汽车的需求定制…»阅读更多

肿块与混合结合先进的包装

通过马克LaPedus——6月23日,2021 -评论:3

先进的包装继续获得蒸汽,但现在客户必须决定是否设计他们的下一个高端包使用现有的互连方案或转移到下一代,人口密度较高的技术称为铜混合成键。决定远非如此简单,在某些情况下可以使用这两种技术。每种技术在下一代先进pac添加新功能…»阅读更多