标签:捷普电子

周评:制造、测试
通过马克LaPedus3月- 20,2020 -评论:0

冠状病毒(COVID-19)继续影响大多数,如果不是全部,行业。这包括电子、半导体及相关领域。国际数据公司(IDC)发布了一份报告在公司的看法影响COVID-19病毒会在半导体市场。这份报告提供了一个框架来评估市场影响通过四个场景。“…»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车
通过杰夫Dorsch2019年8月- 02年,评论:0

产品/服务Rambus同意收购西斯波罗,前不久西北逻辑推出内存的承办商,作为PCIe, MIPI数字控制器。该交易预计将在本季度完成。财务条款没有披露;Rambus在一份声明中说,“尽管这笔交易不会明显影响2019结果由于密切的预计时间和收购accountin……»阅读更多

5 g驱动新的测试方法
通过凯文·福格蒂- 11年6月,2019 -评论:0

测试/验证供应商声称在比赛中稳步推进提供5 g网络组件支持毫米波以及低频网络。从现有的状态没有现成的测试设备适合5 g独立的新收音机(NR),测试公司引进设备可以处理mmWave组件测试规模有限。5 g是一个next-generat……»阅读更多

智能制造项目
通过哈尔曼氏崖爬藤Kajopaiye11月- 15,2018 -评论:0

半智能的制造业(SM)计划一直是那些相信电子制造企业聚集的地方将受益于生产和传感器数据的收集和分析,基于这些数据和优化流程。SM原则的重点是提高速度,改善输出和高质量。智能制造依赖简化数据共享和有限公司…»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车
通过杰夫Dorsch- 07年9月,2018 -评论:0

物联网实验室硅与挪威Q-Free创建ParQSense智能停车传感器,帮助司机找到可用的室外停车场。ParQSense使用芯片公司的想知道壁虎无线单片机连接和控制。在经历试点测试在欧盟和北美今年ParQSense commerci发布…»阅读更多

本周评论:物联网
通过杰夫Dorsch- 06年4月,2018 -评论:0

投资微软本周表示,它将在四年内花费50亿美元在物联网项目的研究、开发、实施和合作伙伴。该公司花了15亿美元开发物联网技术。此举可能支付股息的微软Azure云平台和导致更广泛地使用Azure堆栈,这对微软的软件与硬件从批准p…»阅读更多

为什么包装问题
通过埃德·斯珀林11月19日,2015 -评论:1

半导体包正在改变。直到最近被认为是马后炮现在成为设计过程的关键部分主要芯片制造商,并延长摩尔定律的一个关键因素。这是一个急剧的逆转普遍马后炮的硅平面设计和制造。很少是包下不可分割的一部分……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 10月31日,2014 -评论:0

意法半导体宣布季度好坏参半的结果。该公司还推出了一项计划,削减1亿美元的成本。作为计划的一部分,它正在影响其过程技术努力研究联盟伙伴最近的公告后,即IBM。意法半导体是FDSOI技术的主要因素之一。公司的FDSOI伙伴是IBM,年代……»阅读更多

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