回顾GF-IBM交易;Applied-TEL;林的供应商奖;ASML的命令。
意法半导体宣布混合的结果。该公司还推出了一项计划,削减1亿美元的成本。作为计划的一部分,它正在影响其过程技术努力研究联盟伙伴最近的公告后,即IBM。意法半导体是FDSOI技术的主要因素之一。公司的FDSOI伙伴是IBM,出售其芯片单位GlobalFoundries。
Everspin技术、mram开发商宣布铸造的交易GlobalFoundries。Everspin将利用GlobalFoundries的300毫米晶圆厂和40 nm和28 nm流程。
应用材料的提议收购竞争对手东京电子有限公司(电话)面临着可能的延迟。该协议可以推到明年在一系列复杂的监管问题。电话在一份声明中表示:“我们正在积极参与对话与世界各地的监管机构,以确保所有必要的批准。当我们继续朝着我们的目标努力关闭合并在今年年底之前,完成可能扩展到2015年的第一个季度。我们继续取得重大进展在我们的集成规划的各个方面,越来越有信心,我们将准备操作作为一个公司,对齐操作节奏和共同使命、愿景和价值观后立即关闭。”
电话上半年的业绩本财政年度的净销售额为2942.73亿日元,比上年增长15.6%。净收益本财年上半年的200.16亿日元,同比增长708.2%。
林的研究公认的六家公司的吗优秀供应商奖- - - - - -卡尔焊缝,爱德华兹,捷普电子、快速制造、新光电气和接头锁紧螺母。此外,MKS仪器收到特殊的识别。
11月5日半将主机网络直播有政府关系当局麦卡利斯特&奎因审查公司微电子制造业供应链的机会参与联邦政府资助的2亿美元的公私合作伙伴关系,旨在加速国内光学制造能力。
关于吃有好消息和坏消息。“SoC测试需求急剧下降在2013 - 2014年(21亿美元平均TAM)和2007 - 2012年期间(TAM平均25亿美元,不包括2009年的衰退),在2015年,它将会再次下降。然而,Teradyne相信的主要阻力测试expansion-higher并行测试现在达到收益递减,现在公司预计SoC测试每年增长3%至5%在接下来的几年里(2015年之后,在我们看来),”韦斯顿Twigg分析师说Pacific Crest Securities的在一份研究报告。“我们离开2015年估计基本上保持不变。我们目前预计SoC测试明年将下降2%到3%左右,记忆测试略有增加。”
半导体制造国际公司(中芯国际)和ASML Holding宣布签署量购买协议提供从ASML中芯国际与光刻系统。该交易价值大约4.5亿欧元。
形状因子已经批准了CEO继任计划。公司主席迈克尔•Slessor会成功托马斯圣丹尼斯首席执行官在12月28日,2014年。圣丹尼斯将继续担任执行董事长。
SiTime已经签署了最终协议根据该MegaChips将为2亿美元的现金收购SiTime。
世界范围内的3 d打印机出货量在2015年将达到217350辆,高于108151年的2014人,根据Gartner。3 d打印机出货量将增长一倍以上每年从2015年到2018年,届时全球出货量预计将达到230万多万。
根据年代战略研究分析每年,智能手机出货量增长了27%,达到创纪录的3.2亿辆2014年第三季度。中国手机制造商小米是明星,捕捉创纪录的6%的市场份额,成为全球第三大智能手机厂商。
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