BEOL叠加的新方法和过程描述


本文提出了一种新的方法,设计检查(DFI)叠加的特点。使用design-assisted电压对比测量,该方法使在线测试和监测过程诱导OVL和CD端行(BEOL)特性的变化与litho-etch-lithoetch(乐乐)模式。仅有的一些特性多色图案方案选择对齐d…»阅读更多

先进的高通量与DirectScan电子束检验


光学检验不能解决关键缺陷高级节点,不能探测地下的缺陷。特别是在7海里和下面,许多产量和可靠性杀手缺陷光刻技术之间的相互作用的结果,蚀刻,填补。这些缺陷通常会有一部分失败利率每十亿含量水平。传统eBeam工具缺乏PPB级吞吐量测量失败。一个……»阅读更多

使用更好的数据来缩短测试时间


机器学习的组合加上多个传感器嵌入集成电路制造设备有可能创造新的更有针对性的测试和更快的吞吐量为晶圆厂和OSATs。目标是提高质量和降低生产成本的复杂的芯片,生产时间是不断膨胀的最先进的节点。随着晶体管数量的增加死去……»阅读更多

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