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标签:Yole开发署

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年11月18日-评论:0

据路透社报道，美国商务部一位官员在一份事先准备好的讲话中表示，中国内存芯片制造商YMTC和其他数十家中国实体“有可能”最早在12月6日被列入贸易黑名单。中芯国际联合首席执行官赵海军在财报电话会议上表示，美国最近的出口管制将对公司生产产生“不利影响”。英国有规则…»阅读更多

扇出包装越来越有竞争力
通过凯伦·海曼和劳拉·彼得斯- 2022年8月18日-评论:0

扇出晶圆级封装(FOWLP)是行业从晶体管扩展到系统扩展和集成的关键推动因素。该设计通过再分配层而不是基板进行芯片互连。与倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或线键合相比，它具有更低的热阻，更薄的封装，并可能降低成本。然而，如果h…»阅读更多

SiC斜坡有多快?
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年7月21日-意见:0

全球的设备制造商都在大力发展碳化硅(SiC)制造，从2024年开始，这种增长将真正起飞。近五年前，特斯拉和意法半导体(STMicroelectronics)就在Model 3上推出了碳化硅。现在，没有人怀疑电动汽车的市场吸引力，但消费者仍然要求更好的续航里程和更快的充电速度。碳化硅器件是…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年5月27日-意见:0

EnSilica在伦敦证券交易所AIM市场上市，股票代码为ENSI。EnSilica为汽车、工业、医疗保健和通信市场的系统开发人员设计混合信号asic。它还拥有涵盖密码学、雷达和通信系统的核心IP组合。AIM是伦敦证交所面向中小型成长型公司的市场。“关于Admi……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过琳达·克里斯坦森- 2022年5月13日-意见:0

NAND闪存预计今年将达到830亿美元，增长24%。根据Yole最近的一份报告，DRAM预计将达到1180亿美元，增长25%。两者都是历史记录。在EUV光刻、混合键合和3D DRAM等先进技术的推动下，DRAM和NAND的市场收入预计将在2027年达到2600亿美元(合起来)。半在…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过琳达·克里斯坦森- 2022年4月1日-评论:0

美国参议院批准了2022年美国竞争法案，这对芯片行业产生了重大影响。该法案现在将提交众议院进行进一步协调。如果获得批准，该计划将为美国半导体芯片制造业提供超过500亿美元的补贴。美国半导体联盟(SIAC)敦促国会迅速采取行动，尽快达成两党妥协，并尽快解决问题。»阅读更多

GaN功率半片的检测与测试
通过帕特里克Waurzyniak- 2022年1月11日-评论

随着对新型汽车纯电动汽车(bev)需求的升温，汽车制造商正在寻找解决方案，以满足功率半导体严格的零缺陷目标。氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)宽带隙功率半导体为汽车制造商提供了一系列新的电动汽车解决方案，但如何满足汽车行业严格的质量目标仍是一个问题。在t…»阅读更多

在美国扩大先进包装生产
通过马克LaPedus- 2022年1月5日-意见:0

随着供应链担忧和贸易紧张局势的加剧，美国正在采取第一步，将更大规模的IC封装生产能力带回美国。美国是开发封装的领导者之一，尤其是有望撼动半导体领域格局的新型先进技术。虽然美国有几家包装供应商，但朝鲜…»阅读更多

GaN应用基础扩大，采用增长
通过帕特里克Waurzyniak- 2021年12月16日-意见:0

氮化镓(GaN)由于其宽带隙，能够实现快速充电，非常高的速度，并且比硅基芯片小得多，开始在广泛的功率半导体应用中出现。与碳化硅(SiC)不同，GaN是一种横向器件，而不是垂直器件。GaN的最高电压约为900伏，这限制了它在…»阅读更多

中国加快铸造、功率半器件的发展
通过马克LaPedus- 2021年11月22日-评论

中国推出了几项促进国内半导体产业发展的举措，包括在代工、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)市场进行大规模的新工厂扩建活动。这个国家正在大力推进所谓的“第三代半导体”，这是一个不恰当的称呼。该术语实际上指的是两种现有的和常见的功率半导体…»阅读更多

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