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Patrick Waurzyniak是《半导体工程》的特约编辑。

GaN功率半片的检测与测试

通过帕特里克Waurzyniak- 2022年1月11日-评论

随着对新型汽车纯电动汽车(bev)需求的升温，汽车制造商正在寻找解决方案，以满足功率半导体严格的零缺陷目标。氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)宽带隙功率半导体为汽车制造商提供了一系列新的电动汽车解决方案，但如何满足汽车行业严格的质量目标仍是一个问题。在t…»阅读更多

GaN应用基础扩大，采用增长

通过帕特里克Waurzyniak- 2021年12月16日-意见:0

氮化镓(GaN)由于其宽带隙，能够实现快速充电，非常高的速度，并且比硅基芯片小得多，开始在广泛的功率半导体应用中出现。与碳化硅(SiC)不同，GaN是一种横向器件，而不是垂直器件。GaN的最高电压约为900伏，这限制了它在…»阅读更多

通过帕特里克Waurzyniak- 2021年10月12日-评论:0

实现汽车行业严格的零缺陷目标，正成为碳化硅基板制造商面临的一大挑战。随着碳化硅基板从150毫米晶圆迁移到200毫米晶圆，并将重心从纯硅转移，碳化硅基板制造商正努力实现足够的产量和可靠性。碳化硅(SiC)是硅和硬质合金材料的结合体，它已成为制造面糊的关键技术。»阅读更多

通过帕特里克Waurzyniak- 2021年9月20日-评论:0

碳化硅(SiC)越来越多地应用于各种汽车芯片，这已经达到了一个临界点，大多数芯片制造商现在都认为它是一个相对安全的赌注，引发了一场争夺，并将这种宽频带隙技术推向主流。碳化硅在汽车领域的应用前景广阔，特别是在纯电动汽车领域。它可以扩展…»阅读更多

通过帕特里克Waurzyniak- 2021年5月20日-意见

目前的汽车半导体短缺不会很快结束。当2019冠状病毒病(COVID-19)大流行在2020年初袭来时，它对全球供应链造成了严重破坏，但尤其让汽车制造商措手不及。当汽车原始设备制造商在大约八周的工厂关闭期间取消芯片订单时，他们后来发现他们的关键集成电路供应已经枯竭。让它变成ev…»阅读更多