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周评:制造、测试

DRAM /快闪记忆体;半材料预测;研发支出;11金融释放;AMD和显著推出新产品;ProteanTecs得到额外的4500万美元的资金。

受欢迎程度

行业数据
NAND闪存今年预计将达到830亿美元,比上年增长24%。DRAM预计将达到1180亿美元,上升了25%,根据最近的一项Yole报告。都是历史记录。DRAM和NAND收入预计将在2027年2600亿美元的市场(组合),与EUV光刻技术等先进技术,混合成键和3 d DRAM驾驶。

增加2022年的预估总半导体材料7%的增长,“晶圆工厂和包装材料都是导致市场扩张。晶圆工厂材料有望增长8.4%,而包装材料将在2022年增长3.9%。”

全球研发支出预期在2022年将增长9%至805亿美元,根据这个最新的集成电路的见解更新。“半导体公司研发支出总额预计将增加5.5%的复合年增长率(CAGR)在2022年和2026 - 1086亿美元之间,”报告称。

财务与资金
固体芯片行业的收益报告强调了一周。

本周的金融版本

公司 期报告 收入 同比增长%
英飞凌科技 第二季度 €32.98亿 + 22%
GlobalFoundries 第一季 19.4亿美元 + 37%
PDF的解决方案 第一季 3350万美元 + 38%
中芯国际 第一季 1841 .9亿美元 + 66.9%
Entegris 第一季 6.496亿美元 + 27%
CMC的材料 第二季度 3.241亿美元 + 11.6%
快板微系统公司 第四季度 2.003亿美元(销售) + 14%
Veeco 第一季 1.564亿美元 + 17%
α,ω半导体 第三季度 2.032亿美元 + 20.1%
微芯片技术 第四季度 18.44亿美元(销售) + 25.7%
Navitas半导体 第一季 670万美元 + 27%

ProteanTecs收到了从另外一轮4500万美元的融资,使公司资金总额接近2亿美元。

林的研究宣布50亿美元的股票回购被其董事会授权。

产品和人

AMD宣布三个额外的Radeon RX系列图形卡,提供更快的游戏时钟,GDDR6记忆和增强的软件和固件。

力量TOFWERK AG)合作进一步的商业化高速、敏感的应用和工业分析的解决方案,结合TOFWERK力量少数股权投资。TOFWERK仪器使用的空气分子污染(AMC)监测在半导体行业除了其他应用程序。

效果显著介绍了其DUT规模组合界面V93000穰SoC测试系统。新技术增加了可用空间DUT董事会和探针卡50%或更多,和最终测试ups可以容纳组件高度高的三倍多。

Promex行业的母公司QP技术,聘请了行业资深芯片Greely作为工程副总裁。

要环保
英飞凌切换其“Fab25”奥斯汀工厂100%的可再生能源,与一个将美国所有的目标网站在今年年底绿色能源。所有设施在欧洲在2021年搬到绿色能源。

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