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标签:Veeco

microled走向商业化
通过劳拉·彼得斯- 2022年8月29日-评论

MicroLED显示屏市场正在升温，这得益于设计和制造方面的大量创新，这些创新可以提高产量并降低价格，使其与LCD和OLED设备竞争。MicroLED显示屏比它们的前辈更亮、对比度更高，而且效率更高。已经为手表、AR眼镜、电视、标牌和au开发了功能原型。»阅读更多

设备供应商为GaN市场爆发做好准备
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年8月18日-评论:0

在消费设备和许多应用中对更高能效的需求的推动下，一个巨大的GaN市场正在开放。供应商已经准备好了，但要在高压汽车应用领域与SiC充分竞争，还需要功率GaN(氮化镓)的进一步技术发展。尽管如此，21世纪20年代是GaN市场的高增长阶段。收益在幂GaN标记…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过琳达·克里斯坦森- 2022年5月13日-意见:0

NAND闪存预计今年将达到830亿美元，增长24%。根据Yole最近的一份报告，DRAM预计将达到1180亿美元，增长25%。两者都是历史记录。在EUV光刻、混合键合和3D DRAM等先进技术的推动下，DRAM和NAND的市场收入预计将在2027年达到2600亿美元(合起来)。半在…»阅读更多

将铜互连扩展到2nm
通过劳拉·彼得斯- 2022年3月17日-意见:0

晶体管的比例在3nm达到了一个临界点，纳米片fet很可能取代finfet，以满足性能、功率、面积和成本(PPAC)的目标。类似地，一个重大的架构变化正在被评估为2纳米铜互连，这一举措将重新配置功率传输到晶体管的方式。这种方法依赖于所谓的地下电力轨道(BPRs)和…»阅读更多

microled从实验室走向Fab
通过劳拉·彼得斯- 2021年7月22日-意见

每一项颠覆性技术都有它的“啊哈”时刻——从工程师到投资者的每个人都意识到，是的，这项技术是真正的技术，它不会在研发层被废弃。对于许多人来说，三星最近宣布的110英寸微型led电视将不可逆转地将微型led推向了市场。这款电视的价格为15.5万美元，但与大多数消费电子产品一样，它的价格也很便宜。»阅读更多

先进包装的下一波浪潮
通过马克LaPedus- 2021年5月20日-意见:0

封装公司正在准备下一波先进的封装，使新的系统级芯片设计适用于一系列应用。这些高级封装涉及一系列技术，如2.5D/3D、芯片、扇出和系统内封装(SiP)。这些中的每一个，反过来，提供了一系列的选项组装和集成复杂的模具在一个先进的包，提供芯片定制…»阅读更多

EUV在3nm及以下的挑战和未知
通过马克LaPedus- 2020年11月19日-评论

芯片行业正在为3nm及以上的极紫外(EUV)光刻技术的下一阶段做准备，但挑战和未知仍在继续堆积。在研发方面，供应商正在研究各种新的EUV技术，如扫描仪、电阻和掩模。这些将是达到未来工艺节点所必需的，但它们比目前的EUV pro更复杂和昂贵。»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2020年10月16日-评论:0

据《安全周刊》报道，英特尔宣布了其代号为“冰湖”的CPU的新安全特性。基于10nm的Xeon Scalable将拥有SGX可信执行环境和内存加密、固件弹性和加密性能加速等几个新功能。CPU中新的总内存加密(TME)特性将加密对内存的访问。年代……»阅读更多

5G功率放大器大战开始
通过马克LaPedus- 2020年8月24日-评论:2

5G基站对功率放大器芯片和其他射频设备的需求正在增加，为不同公司和技术之间的摊牌奠定了基础。功率放大器器件是提升基站射频功率信号的关键器件。它基于两种竞争性技术，硅基LDMOS或射频氮化镓(GaN)。GaN，一种III-V技术，表现优于…»阅读更多

迈向更先进包装的竞赛
通过马克LaPedus- 2020年7月23日-意见:2

铜混合键合的势头正在积聚，这项技术可能为下一代2.5D和3D封装铺平道路。铸造厂、设备供应商、研发机构和其他机构正在开发铜混合键合，这是一种在高级封装中使用铜-铜互连堆叠和键合模具的工艺。仍在研发，混合粘接包装提供更多…»阅读更多

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