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周回顾:汽车,安全,普适计算

英特尔冰湖安全;旧金山的无人驾驶巡航测试;Cadence和TriEye SWIR汽车传感器;三星、Synposys汽车参考流量。

受欢迎程度

安全
英特尔根据《华尔街日报》的一篇报道,该公司宣布了代号为“冰湖”CPU的新安全功能SecurityWeek.基于10nm的Xeon Scalable将拥有SGX可信执行环境和内存加密、固件弹性和加密性能加速等几个新功能。CPU中新的总内存加密(TME)特性将加密对内存的访问。

安全公司广阔的区域警告半导体行业有一些危险的网络流量。在一个博客该公司表示,他们在2020年8月对全球十大半导体组织的网络流量进行了两周的分析,发现了有风险的互联网暴露,与五个组织相关的25个暴露的RDP服务器,以及一半组织的109个暴露的Telnet服务器。“半导体制造企业是政府支持的攻击的主要目标——这一事实在最近8月份针对台湾半导体行业的大规模攻击中得到了突出体现,据称是中国的民族国家行为体发起的。”Matt Kraning,浩瀚的联合创始人和CTO。此外,“在被调查的10个组织中,有8个组织与美国外国资产办公室(OFAC)禁止的国家建立了互联网连接。”克兰说。

美国的白宫国家安全委员会已任命据《金融时报》的一篇文章称,20项对国家安全重要的技术,从竞争的角度定义国家安全,并保持在技术发展的领先地位NextGov.半导体和微电子产品在名单上。名单上没有选举制度。微软作为预防措施,它试图关闭勒索软件机器人TrickBot,理论上可能会影响政府机构的美国大选。

汽车
雷诺推出了一系列电动汽车,其中一款是电动概念车,具有一些迷你suv的特点,专为中型家庭设计,但最终的量产车型将于2021年推出,路透社报道.这款名为Megane eVision的汽车将建立在日产、雷诺和三菱联盟设计的电动汽车平台上。模块化CMF-EV平台由法国和日本工程师团队开发,允许电池垂直和水平放置。电池也可以是结构性的——内置到汽车结构中。

巡航现在是五个人中的一个这些公司获准在加州测试无人驾驶汽车。AUTOX科技,Cruise, NURO, WAYMO,而且ZOOX加州的无人驾驶汽车许可证.Cruise的首席执行官Dan Ammann说:“在今年年底之前,我们将把汽车送到旧金山的街道上——没有汽油,也没有任何人在方向盘上。”

汽车芯片及系统设计
节奏Spectre X模拟器帮助缩短设计周期TriEye基于cmos的短波红外(SWIR)图像传感器,帮助这家无晶圆厂半导体公司提高传感器的性能,以满足ISO要求。SWIR图像传感器能否在低光照下探测到道路危险以及其他先进的驾驶辅助系统(ADAS)摄像头难以处理的夜间情况。该技术已经在国防和航空航天领域应用了几十年。TriEye还使用Cadence的Virtuoso ADE Assembler和Virtuoso ADE Verifier来测试许多不同的功率、电压和温度(PVT)条件,并运行验证计划。TriEye是一家位于以色列的初创公司。

Synopsys对此而且三星代工发布三星14LPU工艺技术的参考流程,将简化用于汽车安全关键系统的汽车ASIL d投诉SoC设计。该参考流程具有故障模式和影响分析(FMEA)、故障模式影响和诊断分析(FMEDA)以及统一的故障运动管理。新思科技还拥有用于汽车级cpu的功能安全处理器IP。

启动SiMa.ai使用Synopsys对此MLSoC是一款用于边缘应用,特别是汽车视觉应用的机器学习SoC。SiMa.ai使用Synopsys对此Fusion Design Platform, Verification Continuum, and DesignWare IP. Back in May 2020, SiMa.ai’s CEO告诉TechCrunch他“希望在今年第四季度完成芯片设计和软件解决方案的测试,并在2021年第二季度实现芯片生产。”

超大规模、汽车、5G、军事/航空设计工具
用于验证复杂的汽车、超大规模、移动和消费级soc,节奏引入了一个新的系统级验证IP(系统VIP)平台的工具和库。这个芯片级设计工具包括一个SoC测试平台生成器、预定义的流量测试库(包括PCIe和NVMe)、一个系统性能分析器(查看子系统和互连中的情况)以及一个验证记分板。根据Cadence的说法,设计人员可以将在System VIP中创建的测试导出到其他模拟、仿真和原型引擎新闻稿

用于诊断汽车、超大规模、移动和军用/航空soc的EMI系统设计问题,节奏还发布了它的Cadence Clarity 3D瞬态求解器。不要使用消声试验室——至少在原型的早期阶段。这种大规模并行矩阵求解技术可以模拟大型设计,并在其中发现EMI问题,这可以减少在这些昂贵的试验室中重新测试的原型。

5克
苹果宣布拥有5G功能的iPhone 12。尤其是苹果的A14芯片台积电英特尔的5nm工艺,比上一代7nm工艺速度提高了15%,说,台积电

宽带隙材料GaN(氮化镓)越来越多地用于5G射频芯片Veeco报告专业半导体采用Veeco的Propel HVM MOCVD系统进行gan基芯片生产。

工作、活动和网络研讨会:找到行业工作而且183新利 而且在线研讨会都集中在半导体工程上。知识中心:提高你的半导体行业知识视频:请参阅最新的《半导体工程》视频



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