汽车/物联网芯片;东芝/ NuFlare vs球兰;工具的好转。
工厂工具和材料
在一个博客,董事总经理大卫·海恩斯的战略营销林的研究,谈到了物联网芯片和汽车市场,这是装配式节点在一个广泛的技术。
球兰最近做了一个不请自来的14亿美元收购收购NuFlare供应商的电子束面具作家和其他设备。点击这里获取更多信息。球兰让几个产品,包括光学和EUV光刻掩模空白。与此同时,东芝拥有NuFlare控股权,本周表示,它没有作用,一份报告显示从路透。东芝不打算出售球兰NuFlare感兴趣。
报道,ASML是准备high-NA EUV。它不会便宜。“ASML预售4 high-NA系统三个客户(2021/2022交付)和8个多的选项。每台机器的价格是€270,远高于传统EUV系统的成本(3400 c ~€130和3400 b ~€100米)。ASML此前曾表示,预计高容量生产high-NA系统2024年,”韦斯顿Twigg分析师说KeyBanc在一份报告中。换句话说,一个high-NA工具是系统近3亿美元,而1.44亿美元今天的EUV系统。
收益管理的启动proteanTecs有宣布扩大其顾问委员会。新成员大卫·波尔马特和阿米尔Faintuch(大地),加入J.W.麦克弗森,谁该公司今年早些时候宣布。
HC控股的子公司昭和电工,已经搬到收购日立化成。
芯片制造商和原始设备制造商
Xperi和TiVo有签订了一份最终协议进行合并。完成交易后,该公司首席执行官乔恩•基什内尔Xperi将作为新的母公司的首席执行官。TiVo的首席执行官大卫•Shull将继续作为战略顾问,以确保一个成功的整合。
英特尔已经获得了Habana实验室开发人员的可编程的深度学习加速器数据中心的20亿美元。
Arbe4 d成像雷达芯片组供应商,宣布结束在B轮融资3200万美元。
市场研究
预计2019年全球工厂设备支出一直向上修正到566亿美元,据半。现在半分下降7%工厂设备的投资从2018年到2019年,一个改进的之前预计下降18%。
北美国的全球半导体设备制造商公布了21.2亿美元的比林斯在2019年11月,根据半。比林斯数字是1.9%高于最后2019年10月的20.8亿美元,2018年11月,高出9.1%比林斯的19.4亿美元的水平。“每月比林斯的北美设备制造商环比连续第二个月增长,“Ajit Manocha说,总裁兼首席执行官半。“这改善设备比林斯满足行业预期的更接近2019。”
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在2019年经济衰退后,晶圆工厂设备(WFE)市场准备反弹。“我们正在提高2020年总WFE预测505亿或+ 6%的同比增长的主要驱动因素是改善NAND WFE消费,稳定铸造和逻辑WFE强2019,和缄默DRAM WFE支出,“Krish Sankar说,分析师考恩和有限公司在一份研究报告。“2020 WFE水平越高也部分由于我们向上修正2019年估计WFE 475亿美元,同比增长-10%,主要来自2段h19的力量铸造支出。”
Sankar项目记忆WFE将达到205亿美元,比2019年增长17%。增长是由增加28% NAND WFE DRAM WFE增加6%,据Sankar。
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微米公布了季度业绩。“整体人数估计接近。指导FQ2 (Dec-Feb)是由于季节性收入和利润减少,”负责人马克韦伯说MKW合资企业在一份研究报告。“微米提出一些有趣的数字记忆行业的未来。DRAM增长将比2020年的15%,与2019年的20%。NAND一点增长将在2019年2020年的30%和40%。”
<分别增长20%和30% DRAM和NAND,将未来的CAGR,根据韦伯。“这些数字低于历史,但从每个供应商变得一致。微米也指出,DRAM位/服务器将每年增长20%,”韦伯说。
事件
查看即将到来183新利
:明年,DesignCon将1月28 - 30在圣克拉拉,CA,专注于董事会和高速通信的设计。另外,设计师和IP追踪DAC提交开放2020年1月22日通过;会议将共存与西方半导体7月19号,2020年在旧金山,CA。
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