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标签:NuFlare

光掩模短缺增长成熟的节点
通过马克LaPedus- 4月21日,2022 -评论:2

成熟的节点对芯片需求激增,加上老化photomask-making设备在这些几何图形,引起重大关注整个供应链。这些问题最近才开始浮出水面,但他们为光掩模尤其令人担忧,这对芯片生产是至关重要的。为光掩模制造能力尤其紧28 nm及以上,推高了…»阅读更多

调查:2022深度学习应用
通过eBeam倡议3月- 16,2022 -评论:0

2022个成员的深度学习项目和产品列表,eBeam成员正在晶圆半导体制造的光掩模。参与公司包括效果显著、佳能、荷兰阿斯麦公司CEA-LETI, d2,弗劳恩霍夫ipm,日立高科技公司,imec, NuFlare技术,西门子工业软件有限公司;西门子EDA,意法半导体,TASMIT。点击这里查看苏……»阅读更多

准备High-NA EUV
通过马克LaPedus10月- 21,2021 -评论:2

半导体行业正在开发high-NA EUV全速前进,但抚养下一代光刻系统和相关基础设施仍然是一个巨大的和昂贵的任务。ASML发展其大数值孔径(high-NA) EUV光刻线有一段时间了。基本上,high-NA EUV扫描仪是今天的EUV光刻系统的后续……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 7月16日,2021 -评论:0

芯片制造商芯片产业在《华尔街日报》的一份报告说,英特尔正在谈判收购GlobalFoundries (GF)为300亿美元。今年3月,英特尔重新进入铸造业务,定位本身对三星和台积电前沿,和众多的铸造厂在旧工作节点。英特尔计划在自己的晶圆厂引进铸造业务。但它……»阅读更多

需求,300 mm设备交货期飙升
通过马克LaPedus——5月20日,2021 -评论:0

各种芯片的需求激增导致选择短缺和延长交货期对于许多类型的300毫米半导体设备、光掩模工具,晶片等产品。过去几年中,200 mm设备已经在市场上供不应求,但现在问题出现在300毫米的供应链,。传统上,交货期已经三到六山……»阅读更多

追求曲线光掩模
通过马克LaPedus——4月15日,2021 -评论:1

半导体产业上取得明显进展高级曲线光掩模的发展,对芯片设计技术,有着广泛的含义在最先进的节点和能力制造这些芯片更快、更便宜。现在的问题是,当将该技术超越niche-oriented地位,加大进入量产阶段。因为你们…»阅读更多

人工智能在检验、计量和测试
通过苏珊兰博和埃德·斯珀林- 06年4月,2021 -评论:0

AI /毫升爬到多个进程在工厂和包装的房子,虽然不一定本来的目的。芯片产业刚刚开始学习人工智能是有意义的,它没有。一般来说,人工智能作为一个工具非常好用的手中有很深的专业知识。AI可以做某些事情,特别是当涉及到模式米……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 2月26日,2021 -评论:0

芯片制造商和oem几个芯片制造商没有恢复生产晶圆厂在德克萨斯州连续第二周。在此之前停电由于主要的冬季风暴。报道,严重的暴风雪袭击美国的许多地方,包括德州。上周,公用事业供应商开始优先服务,居民区在奥斯汀,德克萨斯州。因此,电力和…»阅读更多

人工智能和High-NA EUV 3/2/1nm
通过马克LaPedus12月- 16,2020 -评论:1

半导体工程坐下来讨论光刻和布莱恩Kasprowicz光掩模问题,技术总监和策略和一个杰出的成员在光电池的技术人员;哈里·莱文森HJL光刻技术负责人;资深技术专家平Nakayamada NuFlare;和阿基》d2的首席执行官。以下是摘录的谈话。竞争……»阅读更多

在下面3 nm和EUV挑战和未知
通过马克LaPedus11月19日,2020 -评论:1

芯片行业正在准备下一阶段的极端紫外线(EUV)光刻3海里,但挑战和未知继续堆积起来。在研发,供应商正在研究各种新EUV技术,如扫描仪、抗拒和面具。这些将需要达到未来流程节点,但他们更复杂和昂贵的比当前EUV亲……»阅读更多

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