eBeam Initiative的成员深度学习项目列表，他们正在进行掩模到晶圆半导体制造。
eBeam成员在掩模到晶圆半导体制造领域的深度学习项目和产品的2022年成员名单。参与项目的公司包括:优势科技、阿斯麦、佳能、ea - leti、D2S、夫琅和费IPMS、日立高科技公司、imec、NuFlare科技、西门子工业软件公司;西门子EDA，意法半导体和TASMIT。
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