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所有的半导体投资都去了哪里


公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元,甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应,以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链,可以保证容量…»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


美国新出口管制的影响仍在继续。根据新规定,希望向中国芯片制造商提供先进制造设备(小于14纳米)的公司必须首先获得美国商务部的许可。此外,美国人(公民和永久居民)禁止在没有许可证的情况下支持中国先进芯片的开发或生产. ...»阅读更多

SiC斜坡有多快?


全球的设备制造商都在大力发展碳化硅(SiC)制造,从2024年开始,这种增长将真正起飞。近五年前,特斯拉和意法半导体(STMicroelectronics)就在Model 3上推出了碳化硅。现在,没有人怀疑电动汽车的市场吸引力,但消费者仍然要求更好的续航里程和更快的充电速度。碳化硅器件是…»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Arm在IP、设计上发布了多款新型cpu和gpu。基于Armv9架构,Cortex-X3旨在提高单线程性能,并针对一系列基准测试和应用程序。Cortex-A715注重高效性能,与Cortex-A710相比,其能源效率提高了20%,性能提升了5%。此外,Cortex-A510和DSU-110更新为…»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


《柳叶刀》2022年道路安全报告估计,每年有135万人死于道路交通伤害,超过5000万人受伤或致残。低收入和中等收入国家(LMICs)的死亡人数最多,占世界道路死亡人数的93%。造成道路伤害的四个主要危险因素是超速、酒后驾驶(酒驾)……»阅读更多

调查:2022年深度学习应用


eBeam成员在掩模到晶圆半导体制造领域的深度学习项目和产品的2022年成员名单。参与项目的公司包括:优势科技、阿斯麦、佳能、ea - leti、D2S、夫琅和费IPMS、日立高科技公司、imec、NuFlare科技、西门子工业软件公司;西门子EDA,意法半导体和TASMIT。点击这里查看su…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商英特尔宣布了一项最终协议,以约54亿美元的价格收购专业代工供应商Tower。通过收购塔,英特尔扩大了其在代工业务上的努力,并引起了竞争对手的注意。通过Tower,英特尔获得了成熟的工艺以及专业技术,如模拟、CMOS图像传感器、MEMS、电源管理和RF. ...»阅读更多

200毫米的短缺可能会持续多年


更成熟的工艺节点对芯片的需求激增,导致200mm晶圆代工能力和200mm设备都出现短缺,而且这种情况没有减弱的迹象。事实上,即使今年有新的产能投产,短缺仍可能持续数年,从而推高价格,并迫使整个半导体供应链发生重大变化。200mm铸造盖的短缺…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商台积电推出了另一个版本的4nm工艺技术。这个过程被称为N4X,是为高性能计算产品量身定制的。最近,台积电推出了另一种4nm工艺,称为N4P,这是其5nm技术的增强版本。N4X也是其5nm技术的增强版。然而,N4X比台积电的N5 pro提供了高达15%的性能提升。»阅读更多

生产时间:11月2日


《微/纳米图案、材料和计量学杂志》(JM3)发表了一篇论文,概述了光刻路线图和未来15年的各种挑战。这篇被称为“设备和系统光刻路线图的国际路线图”的论文预测,极紫外(EUV)光刻和下一代版本将仍然是最重要的。»阅读更多

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