标签:弗劳恩霍夫ipm

深度学习在光掩模与晶圆半导体制造中的应用
通过eBeam倡议- 2023年3月15日-意见:0

eBeam Initiative成员公司(2023年2月)发布的这份成员公司在半导体制造产品中使用的人工智能(AI)系统清单显示了进展。使用人工智能的系统的新例子包括:光刻工具掩模计量系统中的图像处理和参数调整b样条控制点生成工具sem…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2023年3月10日-意见:0

据BBC报道，Arm今年晚些时候再次上市时，预计将只在美国证券交易所上市，暂时放弃伦敦证券交易所。据彭博社(Bloomberg)报道，全球投资银行预计该公司的ipo估值将在300亿美元至700亿美元之间。将芯片分解成专门的处理器、内存和架构正成为控制芯片的必要条件。»阅读更多

芯片行业技术论文综述:12月13日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年12月13日-意见:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=70 /]如果你有想要推广的研究论文，我们会对它们进行审查，看看它们是否适合我们的全球受众。至少，论文需要经过充分的研究和记录，与半导体生态系统相关，并且没有市场偏见。这对我们来说不涉及任何成本。»阅读更多

掺硅氧化铪作为铁电层制备FeFET器件
通过技术文件链接- 2022年12月6日-评论:0

Fraunhofer IPMS, GlobalFoundries和TU Bergakademie Freiberg的研究人员发表了一篇题为“用于内存计算应用的基于hfo2 fefet的界面层工程和READ-Voltage优化的协同方法”的新技术论文。抽象(部分)“这篇文章报道了氧化铪基(HfO2)铁电材料性能的改善。»阅读更多

芯片行业技术论文综述:12月5日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年12月5日-意见:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=67 /]如果你有想要推广的研究论文，我们会对它们进行审查，看看它们是否适合我们的全球受众。至少，论文需要经过充分的研究和记录，与半导体生态系统相关，并且没有市场偏见。这对你来说不涉及成本…»阅读更多

28nm高k金属栅fefet存储阵列的MAC运算
通过技术文件链接- 2022年12月1日-意见:0

Fraunhofer IPMS和GlobalFoundries的研究人员发表了一篇题为“28 nm FeFET交叉阵列乘法累积操作演示”的技术论文。摘要:本文报告了在基于28nm高k金属栅(HKMG)互补金属氧化物半导体(CMOS)和铁电fi的交叉棒存储器阵列上进行的线性乘积(MAC)操作。»阅读更多

调查:2022年深度学习应用
通过eBeam倡议- 2022年3月16日-意见:0

eBeam成员在掩模到晶圆半导体制造领域的深度学习项目和产品的2022年成员名单。参与项目的公司包括:优势科技、阿斯麦、佳能、ea - leti、D2S、夫琅和费IPMS、日立高科技公司、imec、NuFlare科技、西门子工业软件公司;西门子EDA，意法半导体和TASMIT。点击这里查看su…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2021年12月10日-意见:0

英特尔计划于2022年年中通过首次公开募股(IPO)将Mobileye在美国市场上市。英特尔于2017年收购了该子公司，主要开发用于ADAS和自动驾驶解决方案的soc。Mobileye已经实现了创纪录的收入同比增长，2021年的增长预计将比2020年高出40%以上，这凸显了我们正在进行的合作给两家公司带来的巨大好处。»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2021年7月16日-意见:0

Tools Andes Technology认证的Imperas参考模型，适用于全新RISC-V P SIMD/DSP扩展的全系列Andes IP核。参考模型可用于评估SoC架构探索的多核设计配置选项，并在硅原型可用之前支持早期软件开发。Cadence的数字全流程得到了优化和认证……»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2021年5月28日-意见:0

Valens Semiconductor与PTK收购公司合并后，将成为纽约证券交易所上市的VLN公司。Valens为音视频和汽车行业提供远程、高速视频和数据传输。该交易预计将提供约2.4亿美元的收益，其中包括来自PTK Acquisition Corp.的高达1.15亿美元的信托(假设没有赎回……)»阅读更多

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