周回顾:设计，低功耗

英特尔计划采取Mobileye该公司将于2022年年中通过新股首次公开发行(IPO)在美国市场上市。英特尔于2017年收购了该子公司，主要开发用于ADAS和自动驾驶解决方案的soc。Mobileye已经实现了创纪录的同比收入，2021年的收入预计将比2020年增长40%以上，这凸显了我们持续的合作关系对两家公司的巨大好处，”英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格说。“Amnon (Mobileye首席执行官Shashua)和我认为，IPO是在Mobileye以往创新记录的基础上，为股东释放价值的最佳机会。”英特尔仍将是Mobileye的大股东。

工具
西门子数字工业软件而且PDF的解决方案是合作使他们的收益分析产品一起运行，以改进收益数据的聚合和分析。PDF Solutions总裁、首席执行官兼联合创始人John Kibarian表示:“为了实现更快的产量学习和新产品的推出，我们的客户一直要求在半导体产品生命周期的不同平台之间进行更紧密的集成，包括EDA、制造分析和测试操作。”

全球芯片公司(GUC)使用抑扬顿挫的为移动、汽车、人工智能和超大规模计算应用开发ASIC设计。GUC表示，通过使用Innovus实施系统的混砂机自动化技术，该公司将平面设计时间从几周缩短到几天，并将电缆长度缩短了10%以上，开关功率提高了5%。

西门子数字工业软件公司新的mPower解决方案用于模拟、数字和混合信号IC设计的电源完整性分析认证为塔半导体的SBC13和SBC18工艺技术。

RISC-V
治之软件介绍了RISC-V处理器验证的集成解决方案。ImperasDV提供了一个基于参考模型的验证解决方案，与当前用于SoC验证的UVM SystemVerilog方法兼容。Imperas首席执行官Simon Davidmann表示:“RISC-V为自定义处理器提供了设计自由，作为在使用点优化的独特解决方案，但这将验证任务从少数专业供应商转移到所有SoC团队。”该解决方案旨在支持SoC团队进行RISC-V验证，包括RISC-V黄金参考模型、集成测试台组件、测试套件以及专业支持和培训。

想象力的技术首次亮相RISC-V CPU产品线。Catapult cpu可以配置为性能、效率或平衡配置文件，并针对一系列市场进行异构设计。Imagination公司创新主管Tim Mamtora表示:“在加速日益多样化的工作负载时，异构架构是提供性能、灵活性和弹性的关键。”该系列包括四个系列:动态微控制器、实时嵌入式cpu、高性能应用cpu和功能安全的汽车cpu。

SiFive拔开瓶塞其Essential 6系列RISC-V处理器IP针对中端应用程序和实时处理器。该系列包括支持linux的64位、64位实时和32位实时处理器，并包括预配置的产品规范，可针对通用嵌入式、工业、物联网、高性能实时嵌入式和汽车应用等应用进行调优。该公司的21G3版本还为其产品引入了改进的时钟门控和电源管理，以及其他产品更新。

弗劳恩霍夫ipm而且投更新EMSA5-FS RISC-V处理器，通过将TensorFlow Lite移植到处理器，并添加Zve扩展用于向量数学处理，实现设备上的AI和ML功能。Fraunhofer IPMS模块集成组经理Andreas Weder博士表示:“EMSA5-FS处理器核心的这些新增功能现在可以执行矢量指令，允许并行处理数据集，从而提高性能和能源效率。”“我们的用户现在可以可靠地实现手势识别或振动分析等Edge AI应用程序。”

RISC-V国际而且Linux基金会合作发布免费版在线培训课程专注于RISC-V的工具链和编译器。RISC-V工具链和编译器优化技术在edX平台上提供，介绍了编译器工具链和交叉编译的概念，以及如何使用流行的编译器工具链(LLVM和GCC)构建RISC-V应用程序。它还涵盖了调试工具链问题，以及在需要帮助时可以咨询哪些资源。

耐火添加支持64位RISC-V cpu，包括RV64I, RV64E和RV64GC，并将浮点单元用于RISC-V的Embedded Studio。它包括emRun C/ c++运行时和emFloat浮点库，SEGGER链接器和SEGGER编译器，以及GNU编译器和链接器。

知识产权
薄荷宣布嵌入式FPGA软IP产品。该公司的eFPGAs此前曾作为硬IP提供。终端用户可以将新的软IP eFPGA映射到任何标准单元技术节点上的任何铸造厂，使客户能够在自己的环境中使用自己的EDA工具流程进行物理实现。Menta首席执行官Vincent Markus表示:“Menta的eFPGA软IP使客户能够以与任何其他数字IP相同的方式集成eFPGA，降低成本，更好地控制其SoC/ASIC设计。

NextChip选择的RambusRT-640信任根和MACsec-IP-160协议引擎，为下一代Apache6汽车处理器提供硬件级安全。Apache6 ADAS SoC结合了先进的CPU、GPU、ISP和NPU处理器，支持汽车视觉和域/区域控制器应用，如AVP。NextChip首席技术官Hweihn Chung表示:“通过Rambus安全IP解决方案，Apache6为关键任务数据提供了最先进的保护，同时完全符合ASIL-B标准。

sureCore介绍了MiniMiser为电池供电的设备减少超过50%的注册文件功耗。基于定制的存储元件，它建立在sureCore的SRAM节能技术的基础上，即使在名义过程电压下也能改善电源特性。“随着可穿戴设备内置越来越多的人工智能来丰富用户体验并提供产品差异化，将需要更多的内存来支持计算需求。为了实现有竞争力的电力预算，减少电力使用变得越来越重要，”sureCore首席执行官Paul Wells说。

True电路公司(TCI)介绍了新型可合成的精密锁相环、微锁相环和微DLL时序IP，覆盖最新工艺节点至28nm。精密锁相环生成多个精密时钟，支持SerDes，处理器和DVFS应用从几乎直流到10GHz的任何调制方案。微型锁相环是一种小型的可合成的通用锁相环，它将参考时钟乘以从1到500K的任何整数或分数n值。微型DLL是一个小型的可合成DLL，具有主从拓扑结构，可以支持通常在500MHz到3GHz范围内的参考频率，并在8:1的频率范围内跟踪参考变化，同时在从延迟编程中提供9位精度。

Arasan芯片系统拔开瓶塞为GlobalFoundries 12nm FinFET工艺节点重新设计的第二代MIPI D-PHY IP。D-PHY IP针对可穿戴设备和物联网显示应用，专注于超低功耗和区域优化。

Rambus使用Avery设计系统公司HBM3内存模型验证新的Rambus HBM3内存子系统。该子系统由HBM3 PHY和HBM3控制器组成，针对需要高带宽、低延迟内存解决方案的系统进行了优化，如AI/ML训练、图形和HPC。

物联网
英飞凌推出了第五代电容感应触摸感应人机界面(HMI)技术。CAPSENSE针对家用电器、工业、消费和物联网产品的用户界面，实现了具有改进检测范围的接近感测、手势检测和方向性以及触摸屏悬停检测等功能。“新一代CAPSENSE技术建立在我们现有领先地位的基础上，采用了全新的比率和差分传感架构。它提供了更高的抗噪声能力，以及强大可靠的HMI解决方案，即使在具有极端电气噪声的最恶劣环境以及极端天气和温度下也能运行，”英飞凌物联网计算和无线业务部副总裁Steve Tateosian表示。

光子学与量子
的英特尔数据中心互联集成光子学研究中心“，打开．该中心的使命是加速光输入/输出(I/O)技术在性能扩展和集成方面的创新，特别关注光子学技术和器件、CMOS电路和链路架构以及封装集成和光纤耦合。最初的项目来自7所美国大学，包括硅上的量子点激光器、光收发器、硅光子封装、光开关和微环谐振器调制器。

IonQ计划在量子计算系统中使用钡离子作为量子位。该公司表示，使用钡可以实现更低的错误率、更高的门保真度和更好的状态检测，以及更可靠的硬件、更好的正常运行时间和更容易的多个量子处理单元的网络。IonQ总裁兼首席执行官Peter Chapman表示:“我们相信，由钡量子比特支持的先进架构将比我们迄今为止能够构建的系统更强大、更可扩展，为更广泛的量子计算应用打开了大门。”