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标签:全球芯片公司

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2021年12月10日-意见:0

英特尔计划于2022年年中通过首次公开募股(IPO)将Mobileye在美国市场上市。英特尔于2017年收购了该子公司，主要开发用于ADAS和自动驾驶解决方案的soc。Mobileye已经实现了创纪录的收入同比增长，2021年的增长预计将比2020年高出40%以上，这凸显了我们正在进行的合作给两家公司带来的巨大好处。»阅读更多

开发新型推理芯片的挑战
通过埃德·斯珀林- 2021年7月1日-评论:0

Flex Logix联合创始人兼软件和工程高级副总裁王诚(Cheng Wang)接受了《半导体工程》(Semiconductor engineering)的采访，解释了将推理加速器芯片推向市场的过程，从启动、编程和分区到涉及速度和定制的权衡。SE:边缘推断芯片才刚刚开始进入市场。挑战是什么?»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2021年4月30日-意见:0

Arm发布了Neoverse N2和Neoverse V1平台的新细节。包括Marvell和SiPearl在内的多家公司宣布将使用该平台。针对服务器和HPC工作负载，与N1相比，Neoverse V1使用更宽更深的管道，并支持2x256bit宽的矢量单元，执行可伸缩矢量扩展(SVE)指令。»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2021年3月26日-意见:0

公司推出珍珠半导体提供低噪声和超低噪声定时产品。“Pearl是一家开发谐振器不可知解决方案的计时公司。我们使用石英晶体、MEMS谐振器或任何具有卓越性能的器件，”珍珠半导体首席执行官Ayman Ahmed说。“当前和未来的汽车应用要求低噪音和宽工作温度……»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2021年2月12日-评论:0

瑞萨电子公司将以59亿美元的全现金收购Dialog Semiconductor。Dialog是一家面向物联网、消费、汽车和工业的混合信号ic供应商。该公司的主要重点领域是通信和电力控制。这些产品是现有瑞萨嵌入式计算产品的补充。Dialog首席执行官Jalal Bagherli博士…»阅读更多

先进的封装使测试更加复杂
通过布来安梅奥- 2020年7月7日-评论

单片集成的限制，以及芯片互连和封装技术的进步，刺激了异构先进封装的增长，其中多个模具使用2.5D和3D方法进行联合封装。但这也提出了复杂的测试挑战，这正在推动高级包测试的新标准和方法。虽然许多引人注目的问题……»阅读更多

本周回顾:物联网、安全和汽车
通过苏珊兰博- 2019年12月13日-评论:0

西部数据公司和Codasip正在合作开发西部数据公司的SweRV Core EH1，这是一个RISC-V核心，具有32位、双超标量、9级管道架构。早些时候推出的核心是针对支持数据密集型边缘应用的嵌入式设备，如存储控制器、工业物联网、监控系统中的实时分析……»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2018年8月17日-评论:0

英特尔公开了一种推测性的执行侧通道攻击方法，称为L1终端故障(L1TF)。英特尔执行副总裁兼产品保证和安全总经理Leslie Culbertson写道:“这种方法会影响支持英特尔软件保护扩展(Intel SGX)的部分微处理器产品，最早是由KU Leuven大学的研究人员报告给我们的。»阅读更多

本周回顾:设计/物联网
通过杰西·艾伦- 2015年3月6日-评论:0

Mentor Graphics收购了Tanner EDA，巩固了他们在模拟、混合信号和MEMs工具方面的地位。交易条款尚未披露。NXP与飞思卡尔联手。此次合并的价格为167亿美元，可能会在汽车和MCU市场创造一个新的领导者。标准Accellera发送UVM 1.2到IEEE P1800.2工作…»阅读更多

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