ML用于DFM模式分析;低噪声授时;omniextend工作组;Flex Logix融资。
公司
珍珠半导体推出了提供低、超低噪声授时产品。“Pearl是一家开发谐振器不可知解决方案的计时公司。我们使用石英晶体、MEMS谐振器或任何具有卓越性能的器件，”珍珠半导体首席执行官Ayman Ahmed说。
珍珠半导体营销与业务发展副总裁Mostafa Elkhouly补充道:“当前和未来的汽车应用要求低噪音和宽工作温度范围。“我们的低噪声单模MEMS saw产品的集成相位抖动的典型性能为350飞秒，工作温度范围高达+125 oC，使其成为汽车的理想候选产品。”从Si-Ware系统珀尔半导体是一家光谱传感器和手持光谱扫描仪的供应商，总部位于荷兰阿姆斯特丹，主要研发部门位于埃及开罗。
Flex Logix提高了D轮5500万美元一轮融资。这轮比赛由秘银资本管理公司现有投资者参与勒克斯资本，Eclipse项目，以及泰特家族信托基金．“Flex Logix基于独特的知识产权开发的非常高的推理吞吐量/$架构给我们留下了深刻的印象，这使它在一个非常高增长的市场中具有可持续的竞争优势，”Mithril资本管理公司的管理普通合伙人兼创始人Ajay Royan说。
协作
节奏而且GlobalFoundries是合作关于具有机器学习预测能力的制造签收设计。Cadence的Litho Physical Analyzer是一款集成了GF开发的ML模型的DFM模式分析工具，已通过GF的12LP和12LP+解决方案的认证。GF已经发布了相应的ml增强DFM工具包，作为其12LP工艺设计工具包(pdk)的更新，并且即将推出12LP+版本。这两家公司也都取得了成功贴出在GF的22FDX平台上的Tensilica测试芯片。本设计采用Cadence数字全流程与Adaptive Body Bias (ABB)基础IP以及Cadence Tensilica HiFi 5和Fusion F1 dsp。
全球芯片公司(GUC)采用Ansys的HFSS 3D布局的先进仿真工作流程，以加快IC设计。GUC表示，该工作流程有助于其在CoWoS、InFO和中间体设计中整合模对模解决方案，包括新宣布的GUC多模互连(GLink)接口，用于开发领先的AI、HPC和数据中心网络应用程序。
Keysight而且Synopsys对此是合作将Keysight的RFPro解决方案与Synopsys的自定义编译器解决方案集成，使共同客户能够创建5G SoC设计。该集成将电磁(EM)分析添加到基于Synopsys自定义设计平台的全定制设计流程中，并已部署在RF ic开发商CoreHW。
Valtrix系统而且Codasip是一起工作基于risc - v系统的验证。Codasip除了Codasip Studio、内部工具和用于处理器验证的第三方工具之外，还使用Valtrix的STING产品，引用了在多个设备测试环境中生成可移植的自检刺激的能力，并使用其测试刺激编程框架来实现架构和微架构特性。
内存
英飞凌科技推出了第二代非易失性静态ram (nvSRAM)。它们符合QML-Q和高可靠性工业规范，适用于恶劣环境，包括航空航天，工业炉和铁路控制应用。在正常的工作条件下，nvSRAM的作用类似于传统的异步SRAM。在电源故障的情况下，nvSRAM自动将SRAM数据的副本保存到非易失性内存中。5v和3v版本都支持引导代码，数据记录和校准数据存储。
三星电子拔开瓶塞基于高k金属门(HKMG)工艺技术的512GB DDR5模块。三星表示，使用HKMG材料将减少泄漏，提高性能。它还可以节省大约13%的电力，并适用于数据中心。
标准
芯片联盟而且RISC-V国际将共同努力更新OmniXtend缓存一致性规范。这两个小组组成了一个新的OmniXtend工作组，该工作组将专注于为多核计算架构创建一个开放的、缓存一致的、统一的内存标准。该小组将更新OmniXtend规范和协议，构建体系结构模拟模型和参考RTL实现，以及创建验证工作台。CHIPS联盟总经理Rob Mains表示:“我们计划允许混合硬件IP块，为开发人员提供更多的设计灵活性，以便他们可以选择最适合其特定应用需求的IP块。”
事件
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美国政府重点关注的电子会议GOMACTech将于3月29日至4月举行。1.CHIPS联盟春季研讨会将于3月30日举行。
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