瑞萨以59亿美元收购Dialog;加快物联网发展;风扇总成设计套件，2.5D。
瑞萨电子公司将收购对话框半导体这笔交易价值约59亿美元，全现金支付。Dialog是一家面向物联网、消费、汽车和工业的混合信号ic供应商。该公司的主要重点领域是通信和电力控制。这些产品是现有瑞萨嵌入式计算产品的补充。
Dialog首席执行官Jalal Bagherli博士表示，两家公司投资组合的结合“在当今联系日益紧密的世界创造了更大的增长机会。Dialog团队很高兴能与瑞萨合作。合并后的公司将以瑞萨广泛的销售、分销和客户支持能力为基础，在为这些市场提供创新产品方面处于更强的地位。”Dialog成立于1985年，总部位于英国雷丁。预计该交易将于2021年底完成。
工具和IP
快速原型系统可以加快开发过程，所以Avnet而且在半导体加入军队创建一个框架，帮助oem更快速地开发端到端物联网(IoT)设备。他们将提供一系列预先集成的硬件和软件解决方案，并提供一系列连接选项。还提供了构建解决方案的指导，以简化和加快开发，并允许OEM专注于构建市场差异化的解决方案。
QuickLogic宣布一款针对物联网应用的开源SoC开发工具包，包括Arm Cortex M4F MCU + eFPGA组合，并适合USB Type a端口。它由一个开源的、厂商支持的开发工具环境所支持。
Rianta解决方案拔开瓶塞一个新的400G/800G单通道以太网pc /FEC产品增加到其IP组合，针对ASIC和SoC设备。Rianta的以太网IP包可用于数据中心、网络和5G无线基础设施的多通道和单通道应用，速率从1G到800G不等。
《安全发布其TESIC安全元素IP核为客户设计的台积电40 ULP, GF 22 FDX和台积电16 FFC。TESIC是CC EAL5+ PP0084认证就绪的安全元素IP，作为即插即用SoC集成的硬宏交付。
协作
西门子数字工业软件而且日月光半导体是合作为IC封装组装提供新的实现方案。作为西门子OSAT联盟的一部分，日月光半导体生产了一个组装设计工具包(ADK)，帮助客户使用日月光半导体的基板扇出芯片(FOCoS)和2.5D中端线(MEOL)技术，充分利用西门子高密度先进封装(HDAP)设计流程。日月光半导体和西门子还同意扩大合作，包括未来从FOWLP到2.5D衬底设计的单一设计平台的创建。
全球芯片公司(GUC)和Flex Logix成功贴出Flex Logix的EFLX eFPGA IP首次工作硅。GUC致力于将eFPGA IP集成到InferX X1边缘推断加速器中。“我们期待与Flex Logix合作提高InferX X1的产量，并与我们的共同客户合作，使未来的asic具有RTL可重构性，”Global Unichip总裁Ken Chen表示。
CEA-Leti介绍了欧洲下一代无线连接6G研究项目。被称为RISE-6G该公司将设计、原型并测试基于可重构智能表面(RIS)的智能和能源可持续技术进步，该技术将实现可编程控制和无线传播环境的塑造。该项目将解决关键硬件构建模块的设计及其在未来B5G/6G网络中的集成。一个LinkedIn集团已经建立了跟踪他们进展的系统。
人
的芯片联盟有带来了Rob maines是他们的新执行董事。市电是一个经验丰富的设计行业的老手超过35年的经验，主要在处理器设计。在最近的一次采访中，曼斯说:“考虑到开源合作的好处，无论是在软件或硬件设计，还是在人工智能方面，我认为它提供了一个巨大的机会，让最优秀的人才一起工作来解决一些非常困难和具有挑战性的问题。”
事件
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2021年国际固态电路虚拟会议将于2月13日至22日举行。现场可编程门阵列国际研讨会将于2月28日至3月举行。2.
3月，DVCon 2021将于3月1日至4日举行。美国政府重点关注的电子会议GOMACTech将于3月29日至4月举行。1.
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