新的投机执行漏洞;手臂的路线图;DTCO 3海里;RISC-V IP。
英特尔披露投机执行边信道攻击方法称为L1终端故障(L1TF)。莱斯利特森,英特尔执行副总裁和总经理的产品保证和安全,写道:“这种方法影响选择微处理器产品支持英特尔软件保护扩展(英特尔新交所)和被研究人员首先报告给我们KU鲁汶大学,Technion——以色列理工学院,密歇根大学,阿德莱德大学和Data61。由我们的安全团队进一步的研究确定了两个相关的应用L1TF与可能影响其他微处理器,操作系统和虚拟化软件。“研究人员发现了脆弱引用它预示着。
所有三种方法目标访问L1缓存数据。微码更新发布今年早些时候为系统软件提供一种方式共享缓存。英特尔表示,没有报告的方法被使用在实际利用,说非虚拟化系统更新的风险很低,与移植创建测试系统上没有有意义的性能影响。可以通过英特尔的更多信息白皮书的脆弱性。投机执行攻击的威胁今年年初来到前台的信息披露危机和幽灵漏洞,影响广泛的处理器。
工具和知识产权
手臂公布了客户端CPU路线图到2020年,包括前瞻性的性能估计。跟进Cortex-A76,今年早些时候发布的,将是一个CPU代号为“火卫二。今年预计,火卫二将优化7海里和提供15%提高计算性能。2019年,中央处理器代号为“大力神”将变得可用。优化5和7 nm,“大力神”应该功率和面积效率提高10%。两者都是基于Arm的DynamIQ架构,允许对多核集群。主要部门在未来五年内的目标是进入Windows笔记本电脑和Chromebook市场。营销计划的高级主管伊恩•Smythe的胳膊,说,芯片是针对5克,实时在线设备,电力是主要的考虑因素。“在笔记本电脑,5瓦是简单,但在手机我们可以提供高性能2.5瓦特。得到性能在不同的灵能点。”
Synopsys对此和IBM是合作寻路的设计技术共同改进(DTCO) 3 nm和低于新半导体工艺技术。公司将致力于DTCO优化晶体管,具有设计、新晶体管结构,香料variation-aware模型模拟,寄生提取(PEX),图书馆的特征,和静态时序分析,以及收集门电路级设计指标细化模型,图书馆建筑和设计流PPAC效益最大化。
Bluespec首次亮相第一个开源RISC-V处理器IP、强度RV32IM处理器针对物联网的应用程序。IP是可以免版税synthesizable Verilog核心,可以集成和部署到一个ASIC或FPGA。Bluespec还提供了工具的定制和验证RISC-V内核。该公司表示配置将不断添加到提供嵌入式控制器的全谱特性。
Arasan芯片系统推出了NAND闪存控制器PHY和I / O板IP 12海里SoC设计符合最新ONFI 4.1规范。PHY IP支持1.2 v和1.8 v的,2.5 v和3.3 v上可用的请求。ONFI NAND PHY和I / O板IP也可以结合客户的专有NAND闪存控制器通过一个标准的DDR DFE接口。
法拉第技术拔开瓶塞2.0一个USB OTG PHY联电40 nm。IP,该公司声称是最小的,在它的阶级,是我²C和APB接口寄存器设置。PHY女儿板系统级FPGA开发和验证。USB IP是针对使用者应用程序,如MFP、DSC、USB移动设备,物联网,衣物,单片机。IP是目前在验证阶段联电28 nm制程节点,将在今年晚些时候推出。
交易
全球Unichip公司(GUC)采用抑扬顿挫的钯Z1仿真平台,随着节奏的Xcelium模拟器,贵宾,和正式的工具,SoC设计。GUC引用更可预见的周转时间为全芯片仿真模型构建,使快速调试。
所有的法律要求已经遇到了为ESD联盟成为一个半战略联盟伙伴,根据组织。整合正在进行中,预计今年年底完成。ESD联盟将保留自己的治理和集中在半导体设计生态系统。
集成电路的见解认为,半导体的大型并购时代可能已经结束由于越来越多的监管注意芯片制造商收购和高通公司的440亿美元收购NXP的失败。“这是越来越少,半导体收购超过400亿美元可以完成甚至试图在当前的地缘政治环境和酿造全球贸易争斗,”市场研究公司说。
事件
热片:8月19 - 21日在库比蒂诺,CA。高性能芯片将特性的研讨会的会议上讨论机器学习架构以及硬件的安全方法,区块链和加速度。
跨越鸿沟:建立一个创业成功退出:9月13日,下午6点——9点。,at SEMI in Milpitas, CA. Jim Hogan of Vista Ventures and Amit Gupta, co-founder of Solido Design Automation, will discuss the experience of growing Solido from an EDA startup through its acquisition by Mentor, a Siemens Business, in 2017.
电子设计过程研讨会(edp):9月13 - 14日在苗必达半,CA。会议将讨论设计方法,设计流和CAD工具的需求。重点领域包括机器学习、智能制造、可靠性和网络安全。
手臂TechCon:10月16日至18日在圣何塞,CA。Arm-centric会议和世博会将特性的关键部门高管以及最佳实践实现手臂的IP在一系列的设计,包括物联网和汽车。该公司还打趣说,扩大未来的产品路线图将在车展上发布。
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