后方电力输送的挑战

通过劳拉·彼得斯- 2022年11月17日-评论:0

实现3nm以下工艺的关键技术之一是在芯片背面传输功率。这种新方法增强了信号完整性，减少了路由拥塞，但它也带来了一些新的挑战，目前还没有简单的解决方案。后台电力输送(BPD)消除了需要在信号和电力线之间共享互连资源的t…»阅读更多

超过5nm:埋入式电源轨道和后侧电源综述

通过技术文件链接- 2022年8月19日-评论:0

UT Austin、Arm Research和imec的研究人员发表了一篇题为“Sub-5 nm技术节点的地下电源轨道和后侧电源的整体评估”的新技术论文。在这里找到技术文件。2022年7月出版。S. S. T. Nibhanupudi等人，“Sub-5纳米技术节点的埋式电源轨道和后侧电源的整体评估”，在IEEE Transactions…»阅读更多

提炼四个DAC主题演讲的精髓

通过布莱恩•贝利- 2022年7月28日-意见:0

芯片设计和验证正面临越来越多的挑战。如何解决这些问题——特别是机器学习的加入——是EDA行业的一个主要问题，这也是本月设计自动化会议上四位主旨发言人的共同主题。DAC已经作为一个现场活动回归，今年的主题演讲涉及一个系统公司的领导…»阅读更多

记忆演化驱动设计技术协同优化需求

通过里卡多·博尔赫斯- 2022年7月15日-意见:0

随着新技术节点的出现，内存已成为采用先进工艺技术的最积极的半导体应用之一。电子设备用户对更多内存的无情需求确保了在新节点和进程上的投资将很快通过巨大的销量得到回报。随着每一个新节点的到来……»阅读更多

新终端市场，复杂芯片需求增加

通过埃德·斯珀林- 2022年5月16日-意见:0

专家座谈:Semiconductor Engineering与Cadence总裁兼首席执行官Anirudh Devgan坐下来讨论经济状况以及如何影响芯片设计;西门子EDA执行副总裁Joseph Sawicki;Niels Faché， Keysight副总裁兼总经理;Arm顾问西蒙•西格斯;以及D2S董事长兼首席执行官藤村昭。这次讨论是在…»阅读更多

设计技术协同优化

通过埃德·斯珀林- 2022年1月18日-意见:0

不断增加的复杂性使得优化芯片的产量和可靠性变得越来越困难。Lam Research的计算产品副总裁David Fried研究了自动化规则的好处，一方面管理布局和设计需求之间的关系，另一方面管理流程流和规则/检查之间的关系。好处包括减少利润，缩短上市时间，……»阅读更多

在系统级设计芯片需要什么

通过埃德·斯珀林- 2021年11月1日-评论:0

《半导体工程》与Ansys副总裁兼半导体总经理John Lee共同探讨了先进封装和节点的设计挑战;Synopsys设计集团总经理Shankar Krishnamoorthy;Xilinx的杰出工程师Simon Burke;加州大学圣地亚哥分校CSE和ECE教授安德鲁·康(Andrew kang)。本次讨论在Ansys IDEAS公司举行。»阅读更多