更少的惊喜,结果更好,更快的上市时间。
上升的复杂性使其越来越难以优化芯片产量和可靠性。计算产品的副总裁大卫•油炸林的研究,探讨了自动化管理规则的好处之间的关系布局和设计要求一方面,流程和规则/检查。好处包括减少,缩短上市时间,和更少的惊喜在流。
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增加复杂性,崩溃,继续功能收缩增加问题;监督不足。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
速度、密度、距离、热量都需要考虑;可插入仍然有未来。
包装和检验公司吸引资金;124年初创公司筹集超过23亿美元。
叠加逻辑需要解决一些隐藏的问题;热耗散的担忧可能是他们中最小的一个。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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