人工智能应用于半导体制造工具的列表从2023年2月。
eBeam倡议发表的成员公司(2023年2月),这个列表所使用的人工智能(AI)系统的成员公司在半导体制造产品显示了进步。新系统使用人工智能的例子包括:
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即将到来的版本的高带宽内存热有挑战性,但帮助可能。
无线技术正变得更快和更可靠的,但它也变得越来越有挑战性,支持所有必要的协议。
越来越多的汽车生态系统中的标准和规范承诺节省开发成本,抵御网络攻击。
第一个系统,与生产计划于2025年;hyper-NA跟随下一个十年。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
但是差距工具很难解决翘曲,结构性问题,新材料在multi-die / multi-chiplet设计。
Gate-all-around将取代finFET,但它会产生一系列的挑战和未知。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
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