技术论文题为“门电路级集群对自动化系统分区的影响3 d-ics”发表大学(Universite libre de Bruxelles)的研究人员和imec。
“当分区门电路级网表使用图表,它有利于集群盖茨降低的顺序图和保护电路的一些特点,分区可能会降低。门集群是更重要的网表分区目标3 d系统集成。在本文中,我们主张,聚类方法的选择3 d-ics分区不是微不足道的,值得仔细考虑。支持我们的主张,我们实现了三种聚类方法使用分区前两个合成设计代表两个极端的电路中/长互连频谱多样性。自动分区网表然后放置路由在3 d比较聚类方法在几个指标的影响。从我们的实验中,我们确实看到聚类方法有不同的影响取决于设计考虑和circuit-blind,通用分区方法不是路要走,与线长储蓄高达31%,总功率高达22%,高达15%的有效频率比其他方法。此外,我们强调3 d-ics打开新的机遇与密度互连设计系统,大大减少回路的设计利用2 d将不会被认为是可行的。”
Eric Beyne Delhaye,昆廷,Joel古森斯基尔特•范德塑料,Dragomir Milojevic。”门电路级集群对自动化系统分区的影响3 d-ics。”可以在SSRN 4406168。或者:arXiv: 2307.09308 v1
相关阅读
3 d-ic设计:一个创新的芯片集成方法
传热、电迁移、应力、应变和热膨胀对堆死构成挑战。
留下一个回复