中文 英语

光掩模密度的增加及其对EDA的影响


在掩模上打印曲线形状的能力对半导体设计有很大的影响。D2S首席执行官Aki Fujimura解释了为什么掩模规则检查一直受到复杂设计规则的约束,以及为什么曲线形状对于降低边际和简化芯片设计过程非常重要。»阅读更多

光刻建模:数据增强框架


一篇题为“用于可制造芯片设计的基于对抗性主动采样的数据增强框架”的新技术论文由德克萨斯大学奥斯汀分校、英伟达和加州理工学院的研究人员发表。摘要:“光刻建模是芯片设计中的一个关键问题,以确保芯片设计掩模的可制造性。这需要严格的模拟……»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


美国新出口管制的影响仍在继续。根据新规定,希望向中国芯片制造商提供先进制造设备(小于14纳米)的公司必须首先获得美国商务部的许可。此外,美国人(公民和永久居民)禁止在没有许可证的情况下支持中国先进芯片的开发或生产. ...»阅读更多

热扫描探针光刻


研究人员在École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL)发表了一篇题为“使用热扫描探针光刻技术制造的边缘接触MoS2晶体管”的新技术论文。“热扫描探针光刻(t-SPL)是一种温和的选择,通常使用电子束光刻来制造这些设备,避免使用电子,这是众所周知的……»阅读更多

面板变形引起的图案失真分析及超大曝光场精细分辨率光刻解决方法


5G市场推动了异构集成需求的增长。这包括智能手机、数据中心、服务器、高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和物联网(IoT)应用。下一代封装技术需要更紧密的覆盖层,以适应大尺寸的封装,并在大尺寸柔性面板上实现细间距芯片互连。»阅读更多

如何比较芯片


传统的半导体指标在最先进的设计中变得越来越没有意义。每平方厘米中晶体管的数量只在它们能被利用的情况下才重要,如果不能给所有晶体管提供足够的功率,那么每瓦性能就无关紧要了。整个芯片行业的共识是,每个晶体管的成本在逐年上升。»阅读更多

小功能的高价格


半导体行业对更高数值孔径的推动是由NA和临界尺寸之间的关系驱动的。随着NA的上升,CD下降:λ是波长,k1是过程系数。虽然0.55 NA曝光系统将提高分辨率,但Synopsys的首席工程师Larry Melvin指出,较小的特征总是与一个过程有关,因为……»阅读更多

热爱戏剧和面具制作


自13年前eBeam Initiative成立以来,Naoya Hayashi一直是我们的朋友和重要贡献者。我们只是他在DNP 45年的职业生涯中所接受和支持的众多兴趣之一。现在轮到我们拥抱他,感谢他在今年6月退休后,作为DNP的第一位研究员,追求他的下一个篇章。阿基富士山……»阅读更多

高na EUV可能比看起来更近


高na EUV有望缩小至埃级,为晶体管数量更高的芯片以及一波全新的工具、材料和系统架构奠定了基础。在最近的SPIE先进光刻会议上,英特尔光刻硬件和解决方案总监Mark Phillips重申了该公司在高端市场部署该技术的意图。»阅读更多

短缺催生了新颖的组件生命周期解决方案


半导体行业的供应链问题正在催生一些创新的解决方案和变通方案,虽然它们不能解决所有问题,但它们提高了效率,延长了设备寿命。这种短缺影响到从汽车、物联网和消费级集成电路中使用的芯片到用于制造和测试这些芯片的设备的一切,遍及全球供应链。T…»阅读更多

←老帖子
Baidu