标签:Tasmit

深度学习(DL)应用在光掩模半导体晶圆制造
通过eBeam倡议3月- 15,2023 -评论:0

eBeam倡议发表的成员公司(2023年2月),这个列表所使用的人工智能(AI)系统的成员公司在半导体制造产品显示了进步。新系统使用人工智能的例子包括:图像处理和参数调优掩模光刻工具计量系统中b样条控制点生成工具sem……»阅读更多

发现,预测EUV随机缺陷
通过马克LaPedus- 6月17日,2021 -评论:0

一些厂商推出下一代检验系统和软件,定位有问题的芯片缺陷引起的在极端紫外线(EUV)光刻过程。每个缺陷检测技术包括各种权衡。但必须使用一个或多个他们的工厂。最终,这些所谓的stochastic-induced缺陷引起的EUV可以影响性能…»阅读更多

人工智能在检验、计量和测试
通过苏珊兰博和埃德·斯珀林- 06年4月,2021 -评论:0

AI /毫升爬到多个进程在工厂和包装的房子,虽然不一定本来的目的。芯片产业刚刚开始学习人工智能是有意义的,它没有。一般来说,人工智能作为一个工具非常好用的手中有很深的专业知识。AI可以做某些事情,特别是当涉及到模式米……»阅读更多

深度学习(DL)应用在光掩模半导体晶圆制造
通过eBeam倡议——3月17日,2021 -评论:0

调查:2021深度学习eBeam计划成员的应用程序列表的列表当前深度学习的努力被用于晶圆半导体制造的光掩模。例子来自ASML, d2,弗劳恩霍夫ipm,日立高科技公司,imec,西门子工业软件,公司,西门子EDA,意法半导体,TASMIT。发表的eBeam倡议Membe……»阅读更多

与电子束检验发现缺陷
通过马克LaPedus8月- 20,2020 -评论:0

几家公司正在开发或航运下一代电子束检测系统,以减少缺陷先进逻辑和内存芯片。供应商正在与这些新电子束检验系统的两种方法。一个是更传统的方法,它使用一个单光束电子束系统。与此同时,其他正在开发更新的多波束技术。这两种方法有寡糖……»阅读更多

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