英特尔将收购GF?22纳米;EUV后发展出;印度的ATE;领导人的能力。
芯片制造商
芯片行业正在讨论一个华尔街日报报告那英特尔正在洽谈购买吗GlobalFoundries(GF)以300亿美元收购。3月，英特尔重新进入代工业务，将自己定位于三星而且台积电处于领先地位，与众多在老节点上工作的铸造厂竞争。
英特尔计划在自己的晶圆厂内启动代工业务。但它还有很多需要证明的地方。早在2010年，英特尔刚开始涉足代工业务时，就失败了。
如果英特尔真的收购了GF，它可能会迅速进入晶圆代工业务。然而，在执行方面，GF也有自己的失误。2018年，GF无限期搁置了7nm finFET项目，并放弃了追求7nm以上技术节点的计划。英特尔和格芯的合并将带来一些挑战。
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台积电业绩强劲本季度业绩．该公司还在中国南京现有的300mm晶圆厂扩大28nm产能，根据一份报告从台北时报．台积电也在考虑在日本建厂的想法。此外，据报道，该公司正在考虑扩大目前在亚利桑那州的晶圆厂计划。
Cadence设计系统公司数字设计流程已经过优化和验证为联华电子的22纳米工艺。该工艺被称为22ULP/ULL，专为消费级、5G和汽车市场的芯片而设计。该流程结合了实现和签收技术，实现了超低功耗设计。
SK海力士有开始批量生产基于1anm节点的8千兆LPDDR4移动DRAM，使用极紫外(EUV)光刻技术。SK海力士是第2家使用EUV的DRAM企业。三星也在其最新的dram中使用EUV。
Achronix半导体， fpga供应商，以及ACE收敛采集是一家特殊目的收购公司，双方同意终止吗他们的合并协议。
Mobix实验室是一家无晶圆厂射频元件公司，是否已获得所有资产的知识产权(IP)Cosemi技术是一家提供高速连接解决方案的供应商。
dpiX而且汞系统有签署了谅解备忘录这概述了两家公司在下一代显示器的开发、原型设计和制造方面的合作。dpiX于1999年在加利福尼亚州成立美国国防部还有私人投资者。该公司总部位于科罗拉多州的科罗拉多斯普林斯，已投资超过2.5亿美元用于可信赖和ip安全的半导体生产设施。这是亚洲以外最大的A-Si半导体无尘室设施。
原始设备制造商
通用汽车(General Motors)已经宣布投资7100万美元通用汽车将在加州帕萨迪纳市开设高级设计中心，此举将增加该中心的产能，并在该地区创造更多就业机会。通用汽车的先进设计团队专注于开发现有量产汽车项目范围之外的概念和未来出行项目，如电动汽车、凯迪拉克自动驾驶概念车、垂直起降飞机，以及与通用汽车合作开发的月球车概念车洛克希德·马丁公司．
通用汽车(General Motors)卖出了688,236辆2021年第二季度在美国的销售额比去年同期增长40%。市场受到强劲客户需求的提振，但受到全球半导体短缺导致的低库存的制约。
大众概述了其到2030年的新战略．大众已经为2021年至2025年的未来技术投资了730亿欧元，占总投资的50%。电气化和数字化投资份额将进一步提高。
Fab工具，材料
上的创新已加入负责任商业联盟作为附属会员。作为联盟的一员， Onto Innovation支持RBA的愿景和目标。RBA是一个非营利性的企业联盟，致力于改善其全球供应链中的社会、环境和道德条件。
上的创新已经宣布高级副总裁兼首席财务官史蒂文·罗斯(Steven Roth)计划在寻找继任者后于2022年退休。在此之前，罗斯将继续担任首席财务官，并将参与评估候选人的过程。
2020年，韩国的SK Siltron(一家半导体晶圆制造商)完成了收购杜邦公司的碳化硅晶圆单元。该业务的主要地点是在密歇根州的奥本。本周，SK Siltron CSS已经推出宣布计划投资3亿美元并在密歇根州海湾县创造150个就业岗位。在接下来的三年里。该公司计划提供电动汽车先进材料的制造和研发能力。
日立高科技有宣布成立日立卓越中心位于波特兰，这是俄勒冈州希尔斯伯勒的一个新的半导体工程集中设施。
NuFlare技术高松君的名字作为新总统．高松将接替已经退休的杉本茂树。高松曾是NuFlare的董事总经理。
测试
效果显著将重塑其品牌印度泰米尔纳德邦金奈分公司并将扩大对该地区客户计划的支持。自6月18日起，w2bi移动技术(WMTI)将成为Advantest America的子公司Advantest India。2013年，优势美国收购了w2bi (w2bi)及其子公司WMTI，专门为w2bi开发软件。优势印度公司将为优势内部的各种业务部门开发软件。
市场研究
就晶圆厂产能而言，谁是领导者?“截至2020年12月，台湾以21.4%的全球晶圆产能领先全球。排名第二的是韩国，占全球晶圆产能的20.4%。台湾是200毫米晶圆的产能领导者。在300毫米晶圆方面，韩国处于领先地位，台湾紧随其后。”根据一份新的研究报告从集成电路的见解．据该公司称，日本排在第三位，其次是中国、北美和欧洲。
原始设备制造商的全球半导体制造设备销售额预计明年将超过1000亿美元，创下新高，2021年增长34%，至953亿美元，而2020年为711亿美元。根据一份新的报告从半．SEMI表示:“从地区来看，韩国、台湾和中国大陆预计仍将是2021年设备支出的前三大目的地，韩国凭借强劲的内存复苏和对领先逻辑和晶圆代工的强劲投资，位居榜首。”
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