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一周回顾:制造,测试


《华尔街日报》(Wall Street Journal)的一篇报道称,英特尔(Intel)正在商谈以300亿美元收购GlobalFoundries。这篇报道引发了芯片行业的热议。今年3月,英特尔重新进入代工业务,将自己定位于与三星和台积电的领先地位,并与众多在较老节点上工作的代工公司竞争。英特尔计划在自己的晶圆厂内启动代工业务。但它……»阅读更多

一周回顾-物联网,安全,汽车


Achronix Semiconductor加入了台积电的知识产权联盟计划,这是晶圆厂开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP今天在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)和N7工艺技术上可用,很快将在台积电12nm FinFET紧凑技术(12FFC)上可用。Cadence设计系统宣布它的di…»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


物联网翼从联邦航空管理局获得了航空承运人认证,开始使用无人机进行商业交付。Alphabet子公司获准在弗吉尼亚州西南部递送包裹。Wing已经在澳大利亚堪培拉附近进行了一个试点项目,最近被允许在澳大利亚使用无人机进行商业交付。»阅读更多

本周回顾:制造业


GlobalFoundries在一篇博客中讨论了全球向5G或第五代无线网络的推进。三星电子澳大利亚公司(Samsung Electronics Australia)宣布,开发了旨在促进体育脑震荡研究的可穿戴技术brainBAND。在原型机中,头带后部装有传感器,用于测量冲击力。这个信息…»阅读更多

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