处理soc中的性能瓶颈


soc需要处理的数据量激增导致性能陷入困境,虽然处理器本身可以处理这些涌入的数据,但内存和通信带宽正在紧张。现在的问题是对此能做些什么。内存和CPU带宽之间的差距——所谓的内存墙——有很好的记录,而且肯定不是一个新问题。但它并没有消失……»阅读更多

UCIe真的是通用的吗?


芯片正迅速成为克服摩尔定律减速的手段,但一个接口是否能够将它们全部连接在一起尚不清楚。通用芯片互连快车(Universal Chiplet Interconnect Express,简称UCIe)相信它会起作用,但一些业内人士仍然不相信。至少部分问题是互连标准从未真正完成。即使在今天,协议…»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Tools & IP Cadence将收购Future Facilities,后者是一家使用基于物理的3D数字双胞胎为数据中心设计和运营提供电子冷却分析和能源性能优化解决方案的提供商。Future Facilities的产品组合包括电子热解决方案,以及计算流体动力学(CFD)电子冷却模拟技术。»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


英国竞争与市场管理局(Competition and Markets Authority)对英伟达(Nvidia)拟议收购Arm提出了新的挑战。该局在一份新报告中表示,有理由以竞争为由,对该交易展开深入的第二阶段调查。CMA首席执行官安德烈亚•科斯切利(Andrea Coscelli)表示:“我们担心,英伟达控制Arm可能会限制其竞争对手的接入,从而给它们带来真正的问题……»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


芯片短缺继续影响着全球的汽车原始设备制造商。福特正在削减其F-150皮卡的产量。受影响的不仅仅是乘用车生产。根据ABI Research的数据,到2021年底,运输行业将出现5个多月的芯片短缺。部分短缺将出现在远程信息处理芯片上,因为对手机的需求很高。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


《华尔街日报》(Wall Street Journal)的一篇报道称,英特尔(Intel)正在商谈以300亿美元收购GlobalFoundries。这篇报道引发了芯片行业的热议。今年3月,英特尔重新进入代工业务,将自己定位于与三星和台积电的领先地位,并与众多在较老节点上工作的代工公司竞争。英特尔计划在自己的晶圆厂内启动代工业务。但它……»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Tools Andes Technology认证的Imperas参考模型,适用于全新RISC-V P SIMD/DSP扩展的全系列Andes IP核。参考模型可用于评估SoC架构探索的多核设计配置选项,并在硅原型可用之前支持早期软件开发。Cadence的数字全流程得到了优化和认证……»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Tools & IP Cadence首次推出了Palladium Z2企业仿真和Protium X2企业原型系统。Palladium Z2基于新的定制仿真处理器,而Protium X2基于Xilinx UltraScale+ VU19P fpga。设计与一个共同的前端流程一起工作,他们提供了2倍的容量和1.5倍的性能改进,比前几代,和新…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


一段时间以来,中国在半导体领域面临着巨大的贸易逆差。作为回应,中国一直在发展自己的半导体产业,计划生产更多的芯片。但据IC Insights称,中国预计将远远达不到其“中国制造2025”的IC生产目标。IC Insights预测,中国生产的IC将只占全球集成电路市场的19.4%。»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


FPGA和eFPGA公司Achronix通过与特殊目的收购公司ACE Convergence acquisition Corp.(纳斯达克代码:ACEV)合并在纳斯达克上市。交易完成后,合并后的运营实体将保留Achronix半导体公司的名称,并将以ACHX股票代码上市。据Achronix报道,这笔交易反映了隐含的股权价值……»阅读更多

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