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标签:微软Azure

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年5月27日-意见:0

EnSilica在伦敦证券交易所AIM市场上市，股票代码为ENSI。EnSilica为汽车、工业、医疗保健和通信市场的系统开发人员设计混合信号asic。它还拥有涵盖密码学、雷达和通信系统的核心IP组合。AIM是伦敦证交所面向中小型成长型公司的市场。“关于Admi……»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年5月20日-意见:0

Cadence的数字全流程通过了GlobalFoundries 12LP/12LP+工艺平台认证。认证工具包括Innovus实现系统，Genus合成解决方案，Tempus定时签名解决方案，Voltus IC电源完整性解决方案，量子提取解决方案，Litho物理分析仪(LPA)和Pegasus验证系统。西门子数字工业软件公司的Calibre nm…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年4月1日-评论:0

Synopsys推出了一种在云端使用EDA工具的新模型。新思云提供了对该公司云优化设计和验证产品的现收现付访问，并在Microsoft Azure上进行了预先优化的基础设施，以解决芯片开发中更高级别的相互依赖性。“随着越来越多的设计流程纳入人工智能，需要更多的资源，几乎不受限制的……»阅读更多

云端EDA正在推动半导体创新
通过Nebabie Kebebew- 2021年12月22日-意见:0

在过去十年中，向云计算的转变主要发生在金融、零售和医疗保健等领域，随着领先的公共云供应商(如Amazon Web Services (AWS)、Microsoft Azure、谷歌cloud Platform等)的出现，这一趋势正在加速。然而，芯片设计行业采用云计算的速度较慢。在当前竞争激烈的环境中…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2021年12月3日-意见:0

英飞凌收购了半导体组装过程中的关键工序——精密电镀企业syntronixasasia。syntronix亚洲拥有超过500名员工，自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。“通过这次收购，我们又迈出了重要的一步，以加强我们供应链的弹性，”Tho…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2021年9月10日-意见:0

汽车英特尔公司的Mobileye和Sixt SE表示，他们将于2022年在慕尼黑合作推出自动叫车服务。Mobileye将拥有机器人出租车车队。Mobileye最近还推出了其电动自动驾驶汽车(AV)，将用于慕尼黑和特拉维夫的叫车服务。为了增加汽车芯片的供应，英特尔表示将建造新的芯片制造工厂。»阅读更多

超连接、超规模计算和移动边缘
通过弗兰克Schirrmeister- 2021年5月27日-意见:0

正如去年在“超大规模计算的四大支柱”中所描述的那样，开发团队为数据中心考虑的四个核心组件是计算、存储、内存和网络。在过去的十年中，对可编程性的需求已经从根本上改变了数据中心。就在十多年前，在2010年，虚拟机将在以cpu为中心的archite上计算用户工作负载……»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2020年10月9日-评论:0

来自Edaptive Computing Inc (ECI)和OneSpin Solutions的一项针对硬件验证工程师的新认证计划，承诺帮助公司满足5G、物联网、AI、汽车、工业、国防和航空电子设备SoC设计的IC完整性标准。这些设计通常很复杂，有各种各样的元素，比如可编程逻辑和不同的核心。The OneSpin Formal Veri…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2020年8月21日-评论:0

SiFive宣布OpenFive，这是一个独立自主的业务部门，将提供具有差异化IP的定制硅解决方案。OpenFive将由OpenFive的高级副总裁兼总经理Shafy Eltoukhy博士领导。OpenFive推出了新的Die-to-Die (D2D)接口IP组合，为网络、HPC和AI市场提供基于芯片组的新一代设计。D2D p…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2020年6月19日-评论:0

Rambus在台积电的N7 7nm工艺上推出了112G XSR/USR PHY IP。PHY IP为芯片和协同封装光学实现了模对模和模对光引擎连接，目标是数据中心、网络、5G、HPC和AI/ML应用。它已在硅中被证明超过CEI-112G XSR规范的到达/误码率性能，并支持NRZ和PAM-4信号在v…»阅读更多

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