周回顾:设计，低功耗

工具
Synopsys对此介绍了在云端使用EDA工具的新模式。Synopsys Cloud提供了对该公司云优化设计和验证产品的按需付费访问，并在基础设施上进行了预先优化微软Azure解决芯片开发中更高层次的相互依赖性。Synopsys总裁兼首席运营官Sassine Ghazi表示:“随着越来越多的设计流程纳入人工智能，需要更多的资源，我们提供的几乎无限的计算和EDA访问将为半导体创新的新水平奠定基础，同时为未来的需求提供灵活、安全的芯片开发环境。”为了支持这一点，Synopsys正在与主要代工厂合作，为客户提供灵活的、云优化的方法来访问和管理代工厂材料。

M31技术利用抑扬顿挫的在设计其高级节点硅IP时，CloudBurst平台与Cadence的解放三人特征套件基础设施结合使用。M31指出，该平台将安装时间缩短了25倍，并将整体上市时间缩短了5倍。

半导体孵化器硅催化剂添加五家新公司加入其实物合作伙伴计划:360年工作，CentralApp，Cliosoft，HDL设计公司,InteliSpark．该项目旨在降低资本支出，为硅催化剂孵化器中的初创公司提供工具和服务，包括设计工具、模拟软件、设计服务、代工PDK访问和MPW运行、测试程序开发、测试人员访问以及银行和法律服务。“我们很高兴成为Silicon Catalyst的实物合作伙伴，为他们的孵化器公司提供设计数据和IP管理解决方案。早期建立工程最佳实践对于任何初创公司的成功都是必不可少的。设计和IP管理解决方案是这些实践的基础，”Cliosoft首席执行官Srinath Anantharaman说。

三星代工采用一种先进的电压定时退出解决方案Synopsys对此而且有限元分析软件．三星铸造厂表示，通过集成解决方案，硅的相关性很高。三星代工设计技术副总裁Sangyun Kim表示:“动态压降和电源完整性是节能设计的重大挑战。”“新的Synopsys-Ansys电压定时解决方案显示出与硅的良好相关性，尤其有效地准确估计DVD对总线管道路径的影响。三星晶圆代工厂计划在生产设计的高级节点上部署该解决方案，以防止硅失效，并最大限度地提高设计能源效率。”

法拉第技术拔开瓶塞一个新的SoC开发平台。在三星铸造厂的14LPP FinFET工艺中实现，SoCreative!VI A600 SoC平台包括法拉第A600 SoC芯片的评估板和Linux SDK，为开发早期的功能验证和系统软件开发创建一个全性能的系统环境。

Aldec更新其Active-HDL软件支持VHDL-2019受保护类型的泛型、受保护类型的复合、指向受保护类型的对象的指针以及与受保护类型的复合。

耐火更新它的Embedded Studio for Arm Version 6带有实时内存管理，提高了分配和释放内存的效率和响应时间，实现了用c++编写的应用程序的硬实时。

知识产权
eTopus技术首次亮相其7/6nm多协议SerDes IP优化的PCIe Gen 1到6。新的IP还支持从1G到112G的以太网标准，支持远程应用。SerDes可以支持从短范围(10dB)到长范围(42dB)的宽通道，低功率为6pj/bit。

阿尔玛技术拔开瓶塞DSC 1.2b编码器和解码器IP核，可通过现有接口(如VESA DisplayPort、MIPI DSI和HDMI 2.1)传输高达10K分辨率、120Hz刷新率、高动态范围和高颜色深度的高清内容。

人工智能硬件
Flex Logix宣布可用性其InferX X1M板。这些电路板使用M.2尺寸的InferX X1边缘推断加速器，并针对大型模型和批量=1的百万像素图像进行了优化，以实现边缘服务器和工业视觉系统所需的高性能、低功耗物体检测和其他高分辨率图像处理功能。一套软件包括将训练好的ONNX模型移植到X1M上的工具，一个简单的运行时框架，支持在Linux和Windows中进行推理处理，以及一个具有外部和内部api的InferX X1驱动程序。

Cognifiber宣布玻璃基光子芯片的研制。为了取代硅，该公司表示，这些芯片能够将数据中心机架大小的系统缩小到4U服务器(约18cm高)，以便在边缘环境中部署。Cognifiber联合创始人兼首席执行官Eyal Cohen表示:“使用基于玻璃的光子芯片与我们的专有光纤相结合，具有缩小尺寸的潜力，有望将高性能服务器提升到边缘，消除许多现有的瓶颈，同时大幅降低功耗。”“任何每秒产生大量数据的东西，比如联网车辆、自动化火车或大型货运无人机的车队管理，都可以实时响应事件，而不依赖于数据中心。”Cognifiber还开发了光纤内处理技术，可以在光纤电缆中处理信号。

IBM的研究发布一个用于模拟AI模拟的开源工具包，用于模拟NVM交叉阵列，并允许估计模拟设备的非理想性可能对深度神经网络(DNN)的准确性产生的影响。IBM模拟硬件加速工具包既支持推理和训练，也支持硬件感知训练、混合精度训练和高级模拟训练优化器。

无线
技术研究中心芬兰的选择Keysight开放无线电架构师(KORA)解决方案，构建开放测试和集成设施，支持开放无线电接入网络(RAN)生态系统。“与Keysight的合作将使VTT能够创建一个得到O-RAN联盟认可的独特的测试和集成设施。这将推动基于开放接口的技术发展，同时支持供应商、测试实验室和移动运营商之间的强有力合作，”VTT安全与互联社会副总裁Sauli Eloranta表示。

模拟设备推出了毫米波(mmW) 5G前端芯片组，包括四个高度集成ic，并提供了一个完整的解决方案，以减少24至47GHz 5G无线电所需的组件数量。新的芯片组包括两个单通道(1T1R)上/下转换器(udc)和两个双偏振16通道波束形成器器件，采用先进的CMOS工艺。除了工厂NVM外，该芯片组还可在现场在线操作相控阵校准功能。

电力设备
英飞凌推出了基于英特尔Sapphire Rapids CPU的计算服务器的完整电源管理产品。该“取放”解决方案采用了英飞凌的多种电源管理设备和技术，可提供最佳的电源效率和性能，包括XDP数字多相控制器、OptiMOS集成电源级和OptiMOS IPOL稳压器。

如今我介绍了一种新的能量收集PMIC。硅藻的尺寸为4mmx4mm，具有从微瓦到毫瓦的宽功率输入范围和超快速最大功率点跟踪(MPPT)。它可以提取各种能量采集器的输出功率，为各种储能元件(如可充电电池或超级电容器)充电。它针对智能家居、工业/零售物联网和可穿戴设备等应用。

存储
三星电子而且西部数据公司将合作标准化和推动下一代数据放置、处理和织物(D2PF)存储技术的采用。两家公司最初将专注于为分区存储解决方案创建一个生态系统。他们成立了分区存储技术工作组，以定义和指定分区存储设备的常用用例，以及主机/设备架构和编程模型。最终，他们计划扩展到基于区域的设备接口，如分区命名空间(ZNS) ssd和带状磁记录(SMR) hdd，以及具有增强数据放置和处理技术的新一代高容量存储设备。在稍后阶段，这些计划将扩展到包括其他新兴的D2PF技术，如计算存储和存储结构，包括NVMe over fabrics (NVMe- of)。

Kioxia开始抽样新型汽车通用闪存(UFS) 3.1版本嵌入式闪存设备。新系列采用Kioxia BiCS FLASH 3D闪存，容量从64GB到512GB，以支持各种汽车应用。新器件支持宽温度范围(-40°C至+105°C)，满足AEC4-Q100二级要求，并提供增强的可靠性能力。

量子计算
量子计算机为量子计算提供控制和操作系统的公司将会这样做收购QDevil该公司为量子计算机提供辅助电子设备和专用组件。QDevil的产品包括低温滤波器、24通道超稳定低噪声DAC、快速交换芯片载波系统和24通道断路箱。量子机器公司联合创始人兼首席执行官Itamar Sivan表示:“我们非常高兴将QDevil团队加入量子机器家族。“他们在辅助电子和量子硬件方面的独特专业知识的加入与我们的团队是天作之合，并将帮助我们继续加速实现有用的量子计算机，这些计算机在所有行业都是颠覆性的和无处不在的。”