资本支出前景;计量合并;128 -层3 d NAND闪存。
市场研究
是什么2020年资本支出前景吗?半导体在2019年资本支出下降,但行业面临另一场衰退的2020年,根据集成电路的见解。该公司预计2019年资本支出下降15%,预计将在2020年下降5%。
在韩国新300 mm晶圆厂建设依旧强大,尽管记忆衰退,根据半。“韩国的工厂建筑支出在2019年和2020年预计将占总市场的27%,比例最高的地区,“Sungho Yoon说,在半高级研究经理。“三星的平泽市P2工厂等新晶圆厂和韩国华城EUV线和西安在建2韩国和中国推动这项投资。SK海力士在中国庆祝完成无锡C2F 4月18日,现在建立一个新的(M16在韩国工厂。”
尼康从世界第三跃升至顶部的显示设备供应商在第一季度收入方面,根据国防部。这是由于它的光刻工具,这是最昂贵的工具在TFT底板晶圆厂,根据公司。
Yole开发署发布了其排名最大OSATs销售在2018年。日月光半导体是第一,其次是吗公司和JCET。
工厂工具和材料
鲁道夫技术已经签署了一项协议收购Nanometrics,此举创建一个大玩家在计量和检验市场。鲁道夫首席执行官Michael Plisinski将担任合并后的公司的首席执行官。合并后的公司总部将设在威尔明顿质量。
这笔交易受到很多人的预期。”相结合,公司应该在14日收入最大的半导体设备公司也将受益于扩大工程和研发资源,”韦斯顿Twigg说,分析师KeyBanc在一份研究报告。
有很少或没有产品这两家公司之间的重叠。“合并应该创建一个更竞争的合并后的实体,提供规模优势、“Twigg说。“纳米晶圆工厂过程的关注和RTEC在裸晶片制造的地位和先进的包装使合并后的公司得到更多的消费者在前端和后端,同时减少潜在曝光过度等任何一个市场内存(客户RTEC没有> 10%)。该交易预计将各自公司的山姆,每人大约两倍~ $ 3 b结合,跨越五150年底市场和客户。”
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模拟设备(ADI)供应商提出了18个奖项,如工厂设备、铸造和包装的房子,杰出的表现和贡献。谁是赢家?
半已经宣布一个研发项目康奈尔大学。在与半达成协议,康奈尔大学将优化和加快两个关键流程步骤——光刻技术和等离子体腐蚀。通过半的研发项目的支持美国陆军研究实验室,该项目旨在帮助加速采用数据驱动的人工智能方法来简化微电子业务。
巴斯夫计划减少周围全球6000个职位直到2021年底。因此,公司预计节省€3亿。
芯片制造商
由于持续的记忆低迷,3 d NAND闪存供应商继续互相竞赛到下一个技术代一些挑战和未来可能的洗牌。SK海力士声称已经开发和开始大规模生产的世界上第一个128 -层3 d NAND闪存设备,跳动英特尔,微米,三星和东芝一拳。海力士128 -层1 tb NAND芯片有3600亿多个NAND细胞,每个商店每一个3位的筹码。SK海力士也在开发新一代176 -层3 d NAND闪存设备。
CNEX实验室之后,开发商的固态硬盘(SSD)控制器,宣布一个联邦陪审团发现,华为盗用CNEX的商业机密。
Bunsei吴市已经辞去总裁兼首席执行官的瑞萨。Hidetoshi柴田被评为新总裁兼首席执行官,7月1日生效。2013年,柴田加入瑞萨执行副总裁、董事会成员和首席财务官。“我们柴田先生高度评价他的主要结构性改革的经验,这将使他利用迅速采取有效措施的经验教训是为了摆脱当前不利的经营业绩和股票价格停滞,”瑞萨在一份声明中说。
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