标签:巴斯夫

下一个步骤Panel-Level包装
通过马克LaPedus12月- 20,2021 -评论:1

集团经理挚友布劳恩弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration (IZM),坐下来与半导体工程谈论III-V设备包装、chiplets,扇出和panel-level处理。弗劳恩霍夫IZM最近宣布了一个新阶段的panel-level包装财团。以下是摘录的讨论。SE:集成电路包装并不新鲜,但年…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 10月29日,2021 -评论:0

芯片制造商在工作多年后,GlobalFoundries终于一家上市公司。但在首日交易周四(10月28日),铸造供应商的股价小幅回落。女朋友完成交易的第一天,报46.40美元。相比之下,每股47美元的首次公开发行(IPO)定价,根据路透社的一份报告。芯片制造商有一个市值约2美元……»阅读更多

制造业:8月24日
通过马克LaPedus8月24日,2021 -评论:0

面板包装财团弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration IZM提供了一个更新一个财团开发panel-level IC封装技术。弗劳恩霍夫IZM领导的财团。研发组织及其伙伴,包括英特尔和其他方面取得了进展的设备、工艺和其他技术在所谓的爸爸……»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博- 11年6月,2021 -评论:0

普适计算——物联网、边缘、云计算、数据中心和背部Xilinx推出了一系列适应soc整个的人工智能优势,或自适应计算加速平台(acap),可以管理AI-ML在边缘应用程序工作负载。芯片是专为灵活、低延迟、边应用算法可能需要更新。软件可编程芯片有一个AI Engine-ML featur……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 6月28日,2019 -评论:0

市场研究2020年资本支出前景是什么?半导体在2019年资本支出下降,但行业面临另一场衰退的2020年,根据IC的见解。该公司预计2019年资本支出下降15%,预计将在2020年下降5%。新300 mm晶圆厂建设在韩国仍然强劲,尽管记忆衰退,根据半。“朝鲜的工厂建设口头的……»阅读更多

oled发光在手机、电视、灯
通过杰夫Dorsch10月- 20,2016 -评论:0

oled是重地。而新iPhone 7模型没有有机发光二极管(OLED)显示,那些手机可能会是最后一个苹果之前将使智能手机过渡到明年OLED显示器。苹果的手表,但是,确实有一个灵活的OLED显示器与蓝宝石水晶封面或Ion-X玻璃盖,和苹果的手表系列2…»阅读更多

联合研发有其跌宕起伏
通过杰夫Dorsch- 07年9月,2016 -评论:0

随着企业研发支出的减少,企业与高校来补充他们的研发。和他们经常发现渴望伙伴的努力,作为教授及其研究生寻求帮助,资金和技术,在解决长期研究项目。“纯粹的研究只是一个奢侈品没有人能负担得起了,…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 01年7月,2016 -评论:0

工厂工具应用材料已正式推出生产者Selectra系统、选择性蚀刻工具。系统属于松散定义的类别称为原子层腐蚀(ALE)。应用的技术解决了许多挑战。今天的先进的芯片有复杂的结构。他们可能也有深而窄的战壕。的一个挑战是湿的无能……»阅读更多

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