中国的工厂工具商业升温

多年来,中国一直是稳步增长的半导体设备供应商市场。内部,国家是由后缘晶圆厂和ic封装的房子,这意味着设备供应商出售相对成熟的工具和价格上的竞争。

然而,这将发生变化。今天,集成电路设备业务在中国升温随着国家开始升级,将数十亿美元注入半导体行业。

中国去年开始的,当政府发起了一项重大的行为,称为“国家集成电路产业的发展方针。“这项计划的目的是加快中国的努力14 nm finFETs,先进的包装、内存和其他技术。

作为努力的一部分,中国创建了一个193亿美元的基金来推动IC产业。在接下来的十年中,政府和私人股本公司可以花1000亿美元全国集成电路行业。

“中国的趋势是生产附加值更高的产品,”罗杰T.H. Chang说,总统的应用材料中国“这导致了政府将更加强调中国国内集成电路产业发展。因此,集成电路设计、制造和包装都快速发展。”

事件呈现一些新的商机工厂工具厂商在中国。“集成电路设备市场主要是由工厂产能扩张和技术升级,“呃壮族Liu表示,副总裁和总经理林的研究中国业务。“但这条指导原则的声明后,已经有一个加速度的并购活动,新工厂项目公告,技术研究合资企业,和额外的项目讨论。我们相信技术研究,晶圆工厂投资,和供应链优化的主题在中国接下来的几年里,和活动将越来越多地涉及到更先进的技术。”

然而,在中国有几个挑战。首先,国家的经济正在放缓。中国的GDP在2015年预计将达到6.3%,低于7%的增长目标,据分析师。此外,有迹象表明,需求放缓对个人电脑,智能手机和其他产品在中国,,反过来,可能会影响全球半导体资本支出。如前所述,中国设备供应商之间的竞争仍然激烈。但展望未来,跨国工具也将面临更加激烈的竞争从一些新兴中国设备供应商。

还有其他问题。“过去,中国半导体制造商已经使用了支付非常低的价格(工具),由于市场上使用设备的可用性,“Joanne Itow说,分析师Semico研究。”两个主要的问题在中国销售设备价格和支付设备IP /服务合同的要求。”

接触
中国集成电路设备市场相比是小市场在日本,韩国,台湾和美国,但在这个行业是一个相对的概念。中国的工厂工具业务预计将在2015年达到42亿美元,较2014年增长了3.4%,根据半。

与此同时,在1970年代,中国有大量的国有芯片制造商,但这些担忧在技术方面远远落后于西方。从1980年代开始,国家推出了其集成电路产业现代化的若干举措。在外国的帮助下担忧,中国推出了几个联合芯片企业在1990年代和1980年代,如ASMC HHNEC,华锦,上海压凸和Shougang-NEC。

然后,在2000年代初,两个新的铸造厂出现在China-Grace和半导体制造业国际公司(中芯国际)(2011年,合并HHNEC和优雅,反过来,创建了两个新chipmakers-HHGrace和上海华力。)

当时,跨国芯片制造商开始在中国建立工厂获得进入蓬勃发展的市场。几年前,SK海力士建了一个工厂,使无锡达利克,中国。

2010年,英特尔在大连开了一个300毫米晶圆厂,中国生产65纳米芯片。然后,在2015年10月,英特尔宣布其中国工厂将从65 nm芯片的生产转换到3 d NAND和3 d XPoint设备在未来几年。预计开始销售3 d NAND闪存产品从这个工厂在2016年下半年。英特尔在Dalian-based工厂计划投资55亿美元。

与此同时,几年前,TI在中国收购了一家工厂,这使得模拟芯片。2014年,三星开始增加一个新的300 mm晶圆厂在西安,中国。工厂将NAND闪存芯片。

仍然,尽管工厂宣布在中国,政府的努力发展集成电路产业低于预期的。首先,中国继续在集成电路技术落后。一个解释是,美国和其他国家对中国实行了严格的出口管制条例。反过来,这阻止了一些跨国工具厂商运输的最新装置进入中国。

此外,中国的芯片制造商生产不到世界10%的ICs今天,分析师表示,中国必须从外国进口90%的芯片供应商。创造了一个1500亿美元贸易逆差仅在ICs,根据Gartner。

然而,中国并不是认输了。国家的最新举措,称为“国家集成电路产业的发展方针,“希望解决这些问题在三个方面。

首先,中国将投资和国内集成电路产业升级。第二,中国正着手积极收购战略来获取关键技术。例如,一组来自中国最近收购了新加坡新科金朋,此举推动中国富人阶层的ic封装市场。

还有第三个组件在中国的战略。”作为半导体行业变得越来越重要的在中国,政府正在努力创造一个更良好的投资环境为国内外公司,”应用的Chang说。

工厂工具战斗
除了ICs,中国进口几乎所有从外国公司的工厂设备,在这个舞台上造成巨大的贸易逆差。因此,十年前,中国推出了一个单独的项目。02年计划,称为项目,旨在减少外国供应商的依赖,开发自己的,国内工厂设备行业。

然而,项目02产生适度的结果。今天,中国已经开发了工具制造流中的每一个部分。但是在每一部分,中国仍在后面。和全球市场份额为中国工厂工具供应商范围从0.03%到1.8%,根据半。

希望能解决这个问题,中国最近搬到中国工厂提供更多的投资工具供应商。但是这次计划的工作吗?

“必须聪明和明智的投资行业专家,”杰拉尔德说,董事长兼首席执行官先进Micro-Fabrication设备(已),中国最大的集成电路设备制造商。”和战略必须包括整个IC的生态系统,从设计到最终硅和测试。这种情况正在发生,由于经验教训前,不算成功努力发展集成电路产业。”

看来是中国的工厂设备供应商之一。基本上,中国由几种相对不知名的球员参加以下markets-SMEE(蚀刻);Kingsemi(抵制设备);看来,NMC(腐蚀);ACM,七星和Kingsemi(表面处理);七星(热处理);CETC(离子离子注入机);NMC和Piotech(沉积);天津Hwatsing (CMP);和雨树(检验)。

不过,这个问题是显而易见的。政府的支持下,中国工厂工具厂商会成功吗?

很难预测未来,但趋势是明确的。如前所述,跨国工具将继续主导中国的景观。跨国公司拥有强大的技术和资本。他们在该地区建立了良好声誉。一些中国设备制造商可能会成功,但是大多数将会陷入困境。许多人根本没有技术。

“当地公司正在开发和提供设备周围性血管疾病,心血管疾病,蚀刻,植入物,清洁,和光刻技术,他们取得了一些接受在某些市场的口袋,“林的刘说。“晶圆制造设备复杂,是一个复杂的技术,需要大量的测试、改进发展,为大规模生产和优化环境。所以,经验在这个行业是一个重要因素。”

在任何情况下,有两个方面值得关注的中国设备market-etch和光刻包装。

在腐蚀,中国已进入市场。它有一个显著的安装基地在中国和其他地方,和公司的介质腐蚀装置是用于高级逻辑,记忆和包装。“我们建立我们的公司从一开始就为一个全球市场,不仅是国内客户,“看来是阴说。

看来是规则的例外是中国工厂的工具供应商。除了技术和客户群,公司有多年的业务经验。

与此同时,中国的ic封装市场是另一个值得关注的领域。“中国先进包装市场继续增长,种种迹象表明,这将持续到2016年,”拉蒂夫Rezwan说,总经理和副总裁欧泰克光刻产品。“经济增长在很大程度上是基于标准RDL和铜柱应用,技术很好理解,中国制造商可以提供非常有竞争力的价格”。

不过,在这个舞台上有挑战。“跨国的主要挑战设备公司将开发技术支持基础设施的区域产业仍然处于起步阶段,需要大量的牵手,”《说。不过,随着时间的推移,中国计划国内注入更多的资金外包半导体组装和测试年代,为跨国设备制造商既是好消息也是坏消息。一方面,中国OSATs将购买更多的设备。但另一方面,资金也将有助于推动中国设备制造商的竞争对手。

反过来,这将加大在选择设备供应商之间的竞争市场。例如,光刻的包装市场应用程序由几个竞争对手,包括ASML、佳能、电动汽车集团,尼康,摸索,鲁道夫,欧泰克和Ushio。

跨国公司还与上海微型电子设备(志),中国唯一的光刻工具供应商。志诚在ic封装市场已经取得了一些进展。但志诚也是跨国公司的眼中钉,因为它基本上竞争价格的基础上,根据分析师。

目前,中国国内设备供应商将继续辛苦地。但是随着时间的推移,中国可能需要考虑一个新的琢磨可能需要购买跨国设备公司获得的技术。有几个设备行业的收购目标。但是,即使这需要这条路,这对中国可能为时已晚。可以肯定的是,今天的设备业务是一项艰巨的和成熟的市场。