标签:欧泰克

变化的长,弯弯曲曲的尾巴在7/5nm恶化
通过埃德·斯珀林9月- 20,2018 -评论:1

变化正在成为一个更大的挑战在每个新节点,但不仅仅是显而易见的原因,不是通常的来源。然而,解决这些问题需要更多的时间和资源,而且它会影响芯片的性能和可靠性贯穿一生。在高级别上,历来被视为变化之间的不匹配设计团队在…»阅读更多

平扇出选项面板
通过马克LaPedus- 06年11月2017 -评论:2

几个包装房子在探索生产panel-level扇出包装,新一代技术,今天承诺降低成本的扇出包。事实上,ASE、棉结、三星和其他已安装的设备panel-level扇出的线条与生产计划为2018左右。但在幕后,panel-level包装房子contin……»阅读更多

挑战未来的扇出
通过马克LaPedus- 07年7月,2017 -评论:1

分散wafer-level包装市场升温。在高端,例如,几个包装房屋开发新的扇出包可能会达到一个新的里程碑,或打破魔法1µm线/空间障碍。但是技术提出了挑战,因为它可能需要更昂贵的流程和设备像光刻。图1:再分配层。来源:L…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus2017年2月- 03(-评论:0

制造业Veeco仪器已签署了一份最终协议,收购欧泰克。与协议,Veeco将进入芯片封装的光刻技术市场以及激光退火的业务。Veeco是一个金属工具的供应商。隐含交易总价值约8.15亿美元,暗示企业价值大约是5.5亿美元。主办,SE……»阅读更多

建设更快的芯片
通过埃德·斯珀林- 7月21日,2016 -评论:5

艾德·斯珀林和杰夫Dorsch爆炸在物联网传感器数据,深度学习的发病和人工智能,增强和虚拟现实的商业推广正在推动一个新的兴趣半导体设计的性能的关键指标。在过去的十年中,流动/智能手机芯片设计为主,力量取代性能成为司机。处理器哈…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 24小君,2016 -评论:0

制造美国总统巴拉克•奥巴马(Barack Obama)宣布获胜者的新智能制造创新研究所和制造中心竞争。赢家是智能制造领导联盟(SMLC)。这个联盟,总部设在洛杉矶,加利福尼亚州,汇集了近200人组成的一个财团的合作伙伴来自学术界、工业和非营利组织。我们的想法是……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 10,2016 -评论:0

MEMS制造* *微电子研究所(IME)在新加坡推出了它的第三个财团开发MEMS技术。这将允许MEMS传感器设备来实现更好的性能,更高的功率效率和更小的外形相对应。MEMS财团III包括以下公司:应用材料,Coventor,三角洲电子、GlobalFoundries, InvenS……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus——4月29日,2016 -评论:0

芯片制造商IC见解发布了2015年铸造的销售排名。台积电是领导者与去年264亿美元的销售额。第二个排名GlobalFoundries,于2015年接管了IBM的集成电路业务,取得了一些成果。与IBM的芯片单元,GlobalFoundries的季度销售4 q 15约14亿美元,56亿美元的年度增长率约12%大于同情……»阅读更多

工厂工具商业看起来浑浊
通过马克LaPedus12月17日,2015 -评论:1

在铸造和DRAM行业放缓,半导体设备行业的前景看起来有些阴,如果没有挑战,2016年。事实上,对于设备供应商,2016年可能类似于2015年乏善可陈。在2015年,例如,铸造行业的资本支出下降期间,尽管NAND闪存开始升温。2015年,大的…»阅读更多

中国的工厂工具商业升温
通过马克LaPedus- 10月28日,2015 -评论:0

多年来,中国一直是稳步增长的半导体设备供应商市场。内部,国家是由后缘晶圆厂和ic封装的房子,这意味着设备供应商出售相对成熟的工具和价格上的竞争。然而,这将发生变化。今天,集成电路设备业务在中国升温随着国家开始升级和倒……»阅读更多

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