工厂工具商业看起来浑浊

在铸造和DRAM行业放缓,半导体设备行业的前景看起来有些阴,如果没有挑战,2016年。

事实上,对于设备供应商,2016年可能类似于2015年乏善可陈。在2015年,例如,铸造行业的资本支出下降期间,尽管NAND闪存开始升温。

2015年,大故事是相当明显的。今年4月,应用材料东京电子有限公司的收购报废是由于监管问题。然后,在10月,林的研究进入了一个最终协议KLA-Tencor为106亿美元。

展望未来,2016年可能是另一个大的收购。但它也可能是一个相对缓慢的一年设备行业。“总的来说,我们估计是芯片厂设备支出在2016年保持平面相对于2015年,与一些潜在的好处,”阿瑟·谢尔曼说,市场营销和业务发展副总裁应用材料。

一个关注的问题是铸造领域。设备供应商银行在新工具的命令铸造厂2016年10 nm节点,但斜坡可能需要比预期更长的时间。“我们相信关注客户需求在16 nm / 14 nm和库存将导致较慢的坡道10 nm,“Patrick Ho说,Stifel, Nicolaus & Co .的分析师“我们相信10 nm项目推到2017年。”

此外,资本支出的记忆是好坏参半。先进的包装是一个亮点。和使用/成熟设备环节继续升温。“电力需求管理、RF MEMS,独联体和传感器将在2016年继续发展壮大,“Joanne Itow说,分析师Semico研究。“这将推动需求更成熟的技术能力。”

为了掌握设备业务的趋势在2016年,半导体工程采取了数个市场看看,如光掩模,铸造,内存和使用装备。

数字和整合
可以肯定的是,2016年似乎是一个大杂烩。战略营销的副总裁大卫•詹森GlobalFoundries,项目整体IC市场在2015年将下降1%以上,但芯片业务可能反弹,2016年增长3%左右。此外,铸造行业在2015年将增长6%至6.5%,还有5%,2016年预计将增长7%,詹森说。“一般说来,全面,有一点乐观情绪约2016,”他说。

2015年,晶圆工厂设备(WFE)市场预计将达到315亿美元至320亿美元之间,或从2014年持平或略有下降,据何Stifel, Nicolaus,将数据乏善可陈铸造支出的减少。

引用另一个缓慢的一年铸造支出,何鸿燊最近削减整体WFE预测在2016年,从340亿美元到320亿美元。“最大的变量进入2016年铸造支出,这是缺点,和NAND闪存支出,这是好处,”他说。

除了平面今年资本支出,何鸿燊还看到更多的设备业务的整合。在现实中,落砂设备市场始于1980年代。在那些日子里,众多的芯片制造商在当时被认为是先进的晶圆厂。

然后,在90 nm,工厂和工具成本飙升。更少的芯片制造商可以构建先进的晶圆厂。许多一,或与晶圆厂芯片制造商,抛弃了他们的植物和拥抱铸造模型。随着时间的推移,少数,领先的芯片制造商财大气粗。但即使是这些供应商今天面临一些挑战。芯片扩展变得更加昂贵和困难在每个节点。最重要的是,该节点转换正在放缓。

在任何情况下,减少基地IDMs转化为更少的公司,能买得起领先的半导体装置。在某种程度上,这推动了设备行业的洗牌。

最近,还有其他因素在起作用。一般情况下,较小的设备供应商没有足够的资源来推进他们的产品路线图。因此,较大的工具厂商正在吞噬小公司扩大其投资组合。

总之,工厂工具落砂还远未结束。”组中应该有更多的并购,尤其是小型股公司,”何说Stifel, Nicolaus。“我们注意到在很长一段时间,过程控制市场需要巩固和许多小众球员,像Nanometrics新星测量仪器和鲁道夫技术,类似的收入水平。我们也相信其他小众玩家像欧泰克和Axcelis还需要找到潜在的合作伙伴,可以更好地定位其增长。

“虽然总是有希望的情绪更重要的角色,这些公司之一,我们相信更好的临时故事是与彼此合作,协同配合,我们的意思是,创建一个大规模的公司可以更有效地竞争在今天的市场环境中,“Ho说。

面具购物趋势
可以肯定的是,集成电路设备和材料行业艰难的企业,尤其是chain-photomasks供应的一个重要组成部分。在总,光掩模行业在34亿年预计将达到2016美元,高于33亿年的2015美元,根据半。

和之前一样,光掩模制造商继续迁移到下一个节点。但面具生产变得更加复杂和昂贵的每一站。此外,面具的复杂性也在增加。

例如,铸造厂增加16 nm / 14 nm流程,与10 nm指日可待。“2016年将会看到越来越多的10 nm设计开始,这将给面具行业带来很多问题,”阿基说》的首席执行官d2。“严格过程窗口,日益复杂的面具形状,较小的帮助特性和曲线面具掩盖特性将推动新的要求,检查和修理。”

2016年》也看到其他mask-related发展。“例如,需要逆光刻技术(ILT)将导致日益复杂的面具。面具写乘以将继续增加,我们也会看到慢和更精确的抗拒,”他说。

多年来,在面具商店最大的问题是写时间,增加在每个节点。这个问题?单梁电子束工具无法跟上复杂的面具。

解决方案:多波束电子束面具作家。事实上,这两位IMS-JEOL NuFlare可以分开船行业在2016年第一次多波束面具的作家。

此外,光掩模行业可以看到教师的期待已久的插入。教师引入了新的面具sub-resolution辅助功能,促进模式忠诚。

”而言,2016年似乎是一个强大的年俘虏面具的房子坡道10纳米。大量的面具(也)搬到逆光刻格式,“Takuji恩,称在KLA-Tencor公司战略和营销的高级经理。“逆光刻的面具已经创建了一个新的要求更严格的检验和计量的面具店。”

铸造支出下降
在工厂方面,设备制造商希望反弹的逻辑与铸造行业在2016年。WFE市场逻辑由英特尔预计将增加10%,至2016年的15%,根据Stifel, Nicolaus。但缺点是,WFE铸造厂市场预计将在2016年下降5%至10%,该公司表示。

“我们相信铸造明年将温和增长经验,主要特点是一些28 nm投资,一些后缘,一些能力增加14和16 nm,和10 nm的开始投资,“萨提亚·库马尔说,企业营销的副总裁林研究。“我们相信我们的客户有望增加10 nm的投资在2016年下半年。”

其他人也同意。“2015年度看到最低的铸造支出水平在过去的四年里,“应用的谢尔曼说。“我们预计2016年投资水平会略高,大部分的支出发生在今年下半年。超过50%的这项投资将集中在增加10纳米技术。铸造厂,10 nm不同于16 nm节点,正在进行重大改革的finFET和互连,提高设备性能和功耗。”

还有其他的亮点。芯片制造商将延伸193海里浸泡和多模式到10纳米。这将燃料增长沉积和蚀刻。

过程控制也可能会在2016年看到一个提升。“过程控制的需求增加是由更高的过程中使用多模式的复杂性和垂直结构逻辑和记忆,“KLA-Tencor恩说。

与此同时,在幕后,铸造厂也在开发7海里。在7海里,供应商希望插入极端紫外线光刻技术(EUV)。当然,这取决于电源的状态,抵抗和EUV掩模基础设施。“虽然EUV不会到达2016年,该行业有很多工作要做,以确保基础设施准备好它到达的时候,“d2”》说。

回忆
像铸造/逻辑领域,是好坏参半的记忆。“总的来说,我们支持的意见持平或略微下滑,WFE 2016年,”林的Kumar说。“看看段,我们期望的内存市场下降,这主要是由于DRAM。然而,在DRAM,我们期望看到20 nm转换支出和一些初始1 xnm支出。我们认为整体较弱的DRAM将NAND闪存的增长所抵消,主要涉及3 d NAND。”

WFE DRAM市场预计将在2016年下降10%至20%,根据Stifel, Nicolaus。但由于SSD需求强劲,WFE NAND闪存市场预计在2016年将增长10%至20%,该公司表示。

而平面NAND仍然强劲,3 d NAND继续产生蒸汽。总共3 d的装机容量NAND预计将从晶圆开始每月在2015年增长到150000,300000到2016年底,据Stifel, Nicolaus。

“我们认为3 d NAND有着悠久的技术路线图,我们仍局,”林的Kumar表示。“我们预计大约四分之一的工业能力转化为3 d NAND到2016年底。”

使用工具的需求
令人惊讶的是,使用/选择企业的成熟设备市场依然强劲。“我们已经经历了强劲的需求增长为我们的设备更大的设计规则,支持汽车、工业、传感器、和各种物联网应用,“KLA-Tencor恩说。

对于这些应用程序,芯片制造商使用200毫米和300毫米的工具,其中很多都是使用和/或翻新。

在这两种情况下,使用设备的买家需要密切关注市场。“几个二手设备供应商储备工具在2014年底和管理有很好的出售股票在2015年,“Semico Itow说。“现在事务是缓慢的。它可能是一个季节性放缓。”

2016怎么样?“一些厂商已经把明年的订单,使用设备供应商囤积的摩尔多的IDMs继续计划他们的扩张和转换,“Itow说。“没有200毫米设备库存只是坐在(今天)。所以这是稍微难一些工具。如果市场在2016年初回升,事情可能变得紧张导致更高的价格。使用设备供应商仍然没有看到许多活动在300毫米的工具。这是因为300毫米工具直接出售,如IDM IDM,或IDM铸造。”