中文 英语

一周回顾:制造,测试


包装Amkor计划在越南北宁建立一个包装工厂。新工厂的第一阶段将专注于为客户提供系统封装(SiP)组装和测试服务。该设施第一期的投资估计在2亿至2.5亿美元之间。“这是一项战略性的长期投资,旨在实现地域多元化和工厂……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


美国国家人工智能安全委员会(NSCAI)本周向国会和总统提交了最终报告。目标是制定一项国家战略,以保持美国与国家安全相关的人工智能优势。作为这份冗长而复杂的报告的一部分,NSCAI得出了一个发人深省的结论:“美国政府不准备捍卫……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


据多家媒体报道,芯片制造商英伟达(Nvidia)正就从软银(Softbank)手中收购Arm展开深入谈判。此外,据《日经亚洲评论》报道,台积电和富士康正在考虑可能投资或入股Arm。英飞凌公布了2020财年第三季度的喜忧参半的业绩。“到目前为止,英飞凌很好地应对了冠状病毒造成的挑战局面……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


据《华尔街日报》和其他新闻媒体报道,特朗普政府已经与英特尔和台积电举行了会谈,计划在美国建造更多的尖端晶圆厂。IC Insights发布了第一季度销售额排名前十的芯片供应商。英特尔仍然位居第一,三星和台积电紧随其后。最大的惊喜是中国的无晶圆厂IC供应…»阅读更多

本周回顾:制造业


上个月,亚利桑那州批准谷歌的Waymo部门开始测试商业自动驾驶汽车项目。最近,Waymo发布了一段视频,展示了其首个自动叫车服务。Strategy Analytic的分析师德里克·维塔(Derek Viita)说:“这一进展使我们比以往任何时候都更接近5级自动驾驶交通的‘第一人登月’里程碑。”»阅读更多

生产时间:9月19日


在最近的一次会议上,加州大学伯克利分校介绍了其利用倾斜离子注入(TII)技术开发多图版方法的更多细节。TII在某种程度上类似于当今逻辑和内存中的自对齐双模式(SADP)过程。SADP和后续技术,自对准四重(SAQP),使…»阅读更多

中国:繁荣还是萧条?


中国半导体产业继续以疯狂的速度扩张。目前,中国有近24个新的晶圆厂项目。这些晶圆厂项目能否全部启动尚不完全清楚,因为中国市场的动态仍不稳定。显而易见的是,这种疯狂建设背后的动机——中国正试图减少其在集成电路领域的巨大贸易不平衡。这个国家继续……»阅读更多

Fab Tool业务看起来乌云密布


在晶圆代工和DRAM行业放缓的背景下,2016年半导体设备行业的前景看起来有些不明朗,如果不是充满挑战的话。事实上,对于设备供应商来说,2016年可能就像2015年一样黯淡无光。以2015年为例,尽管NAND闪存开始提速,但代工行业的资本支出在这一年有所下降。然而在2015年,最大的问题是……»阅读更多

本周回顾:制造业


当心下面!英特尔(Intel)下调了第一季度收入预期。该公司目前预计第一季度营收为128亿美元,上下浮动3亿美元,此前预期为137亿美元,上下浮动5亿美元。RBC Capita分析师道格•弗里德曼(Doug Freedman)表示:“英特尔笔记本电脑和台式电脑的季节性下滑可能超过预期。”»阅读更多

本周回顾:制造业


据分析人士称,EUV光刻技术仍然好坏参半。Pacific Crest Securities分析师Weston Twigg在一份新报告中表示:“我们将阿斯麦的股票评级从'强于'下调至'行业表现',因为我们认为,基于中期光刻技术需求,股价似乎充分估值,而且我们认为,EUV的大规模采用仍需数年时间。”“我们认为,事实并非如此……»阅读更多

←老帖子
Baidu